[发明专利]电子铅封

权利要求书

1.一种电子铅封，包括铅封本体(1)和与铅封本体(1)连接的铅封线(2)；其特征在于，还包括封装于所述铅封本体(1)内的铅封状态监测装置，所述铅封状态监测装置包括铅封检测模块、MCU、无线通讯模块以及电源模块，所述铅封检测模块用于检测铅封是否被破坏，所述电源模块为所述MCU、铅封检测模块及无线通讯模块提供电能，所述无线通讯模块用于向服务器发送铅封被破坏的信号，所述铅封检测模块及所述无线通讯模块均与所述MCU电连接，MCU通过铅封检测模块检测到铅封被破坏时，MCU通过无线通讯模块向服务器发送铅封被破坏的信号。

2.根据权利要求1所述的电子铅封，其特征在于，所述铅封检测模块包括分压电阻R1、铅封传感器(4)和电压采样单元(3)，所述分压电阻R1和铅封传感器(4)串接在所述铅封线(2)上构成串联回路，该串联回路的一端接电源输入端，另一端接电源输出端，所述电压采样单元(3)与所述MCU电连接，所述电压采样单元(3)用于采集所述铅封传感器(4)的电压。

3.根据权利要求2所述的电子铅封，其特征在于，所述铅封传感器(4)为带有阻抗的部件。

4.根据权利要求3所述的电子铅封，其特征在于，所述部件为导线或电阻。

5.根据权利要求1所述的电子铅封，其特征在于，所述无线通讯模块为NB－IoT模块。

6.根据权利要求1所述的电子铅封，其特征在于，所述电源模块为锂电池。

7.根据权利要求1所述的电子铅封，其特征在于，该电子铅封还具有定时向服务器发送心跳包的数据传输模块。