[发明专利]基板处理装置的清洗方法和基板处理装置的清洗系统

权利要求书

1.一种基板处理装置的清洗方法，使由于液体而表面湿润的状态的基板与超临界流体接触来进行使所述基板干燥的干燥处理，该基板处理装置的清洗方法包括以下工序：

清洗用气体填充工序，在进行了向所述基板处理装置的内部导入所述超临界流体来将所述液体置换为所述超临界流体之后使所述基板干燥的干燥处理之后，在不向所述基板处理装置的内部导入所述超临界流体的状态下，将含有异丙醇的清洗用气体填充于所述基板处理装置的内部；以及

排气工序，在所述清洗用气体填充工序之后，将所述清洗用气体从所述基板处理装置的内部排出。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置的清洗方法，其特征在于，

所述液体含有异丙醇。

3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置的清洗方法，其特征在于，

所述清洗用气体填充工序包括以下工序：

清洗用液体搬入工序，将盛放了含有异丙醇的清洗用液体的夹具搬入所述基板处理装置的内部；以及

清洗用液体汽化工序，在所述清洗用液体搬入工序之后，在所述基板处理装置的内部使所述清洗用液体汽化。

4.根据权利要求3所述的基板处理装置的清洗方法，其特征在于，

所述夹具包括：

圆板部，其具有与所述基板的直径和厚度相同的直径和厚度；以及

轮形部，其从所述圆板部的主表面突出为轮形状。

5.根据权利要求1或2所述的基板处理装置的清洗方法，其特征在于，

所述清洗用气体填充工序包括清洗用气体注入工序，在该清洗用气体注入工序中，经由规定注入路径来将所述清洗用气体注入所述基板处理装置的内部。

6.根据权利要求1或2所述的基板处理装置的清洗方法，其特征在于，

所述清洗用气体填充工序包括以下工序：

清洗用液体注入工序，经由规定注入路径来将含有异丙醇的清洗用液体注入所述基板处理装置的内部；以及

清洗用液体汽化工序，在所述清洗用液体注入工序之后，在所述基板处理装置的内部使所述清洗用液体汽化。

7.根据权利要求1或2所述的基板处理装置的清洗方法，其特征在于，

所述超临界流体是含有二氧化碳的超临界流体。

8.一种基板处理装置的清洗系统，使由于液体而表面湿润的状态的基板与超临界流体接触来进行使所述基板干燥的干燥处理，基板处理装置的清洗系统包括：

清洗用气体填充部，其在进行了向所述基板处理装置的内部导入所述超临界流体来将所述液体置换为所述超临界流体之后使所述基板干燥的干燥处理之后，在不向所述基板处理装置的内部导入所述超临界流体的状态下，将含有异丙醇的清洗用气体填充于所述基板处理装置的内部；以及

排气部，其将所述清洗用气体从所述基板处理装置的内部排出。