[发明专利]摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备

权利要求书

1.一种扩展布线封装感光组件，其特征在于，包括：

一感光元件，所述感光元件具有一感光区和位于所述感光区周围的一电连接区；和

一扩展布线层，所述扩展布线层电连接于所述电连接区并位于所述感光元件的顶侧，其中所述扩展布线层具有一通光孔，所述通光孔对应所述感光元件的所述感光区，以便于光线通过所述通光孔到达所述感光区，所述扩展布线层由扇出型芯片封装工艺形成。

2.根据权利要求1所述的扩展布线封装感光组件，其中还包括一模制体，其一体地封装于所述感光元件的周围。

3.根据权利要求2所述的扩展布线封装感光组件，其中所述模制体通过注塑、模压或传递模塑方式一体封装于所述感光元件的周围。

4.根据权利要求2所述的扩展布线封装感光组件，其中所述扩展布线封装感光组件包括至少一电子元器件，所述电子元器件电连接于所述扩展布线层，所述模制体一体地包埋所述电子元器件。

5.根据权利要求4所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电子元器件以倒置的方式电连接于所述扩展布线层。

6.根据权利要求4所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电子元器件的底面高度与所述感光元件的正面高度基本一致。

7.根据权利要求4所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电子元器件的厚度小于所述感光元件的厚度，所述模制体的厚度基本等于所述感光元件的厚度。

8.根据权利要求4所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电子元器件的厚度大于所述感光元件的厚度，所述模制体的厚度基本等于所述电子元器件的厚度。

9.根据权利要求1所述的扩展布线封装感光组件，其中所述扩展布线层的至少一部分顶表面提供一平整的安装面，以用于安装一摄像模组的一镜头或一镜头承载件或一滤光元件。

10.根据权利要求2所述的扩展布线封装感光组件，其中所述模制体底侧包覆所述感光元件的背面从而其底表面形成一平整支撑面，或者所述模制体底侧的底表面和所述感光元件的背面形成一平整支撑面。

11.根据权利要求2所述的扩展布线封装感光组件，其中还包括位于所述感光元件底侧的扩展布线层，从而所述扩展布线封装感光组件包括两层所述扩展布线层，两层所述扩展布线层分别位于所述感光元件的两侧，其中位于所述感光元件的底侧的所述扩展布线层通过至少一扩展延伸线与所述感光元件顶侧的所述扩展布线层电连接。

12.根据权利要求11所述的扩展布线封装感光组件，其中所述扩展延伸线内埋于所述模制体。

13.根据权利要求11所述的扩展布线封装感光组件，其中位于底侧的所述扩展布线层进一步应用于制作一电子设备主板。

14.根据权利要求1至13任一所述的扩展布线封装感光组件，其中还包括一电路连接层，所述电路连接层电连接于所述扩展布线层。

15.根据权利要求14所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电路连接层是一柔性电路板，其用于连接于一电子设备。

16.根据权利要求14所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电路连基层通过ACF导电胶电连接于所述扩展布线层。

17.根据权利要求14所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电路连接层电连接于所述扩展布线层顶面或侧面。

18.根据权利要求14所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电路连接层电连接于所述扩展布线层的底面或侧面。