[发明专利]一种调节片类陶瓷基复合材料切割的加工方法

权利要求书

1.一种调节片类陶瓷基复合材料切割的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，工件预处理

将调节片类陶瓷基复合材料的工件清洗，吹干，得到预处理后的工件；

步骤2，工件定位安装

(1)采用飞秒加工机床，使用工装将预处理后的工件夹持固定在机床的安装座上；

(2)使用飞秒加工机床上的测距传感器和CCD旁轴检测系统，对夹持工件的工装进行定位，确定X、Y、Z向坐标，根据工装和工件加工初始位置的位置关系，补偿该坐标值，直接将预处理后的工件的初始位置移动至激光加工头下；

步骤3，除尘

开启除尘装置，并关闭设备防护门，使飞秒加工机床处于千级超净室内；

步骤4，一次切割加工

使用飞秒激光加工头部分进行一次切割加工，期间调整激光加工功率为4-12W，单层扫描时间为500-2000ms，单层进给量为0.005-0.02mm，终止角为80-90°，加工层数为200-800，实现连续加工，得到一次切割加工后的调节片类陶瓷基复合材料，其中，完成30％～50％的搭接率；

步骤5，二次切割加工

使用飞秒激光振镜部分对一次切割加工后的调节片类陶瓷基复合材料进行二次切割加工，期间调整激光加工功率为4-12W，加工数目为1-10000次，电流为0.5-2A，频率为10-100Hz，得到切割加工后的调节片类陶瓷基复合材料。

2.如权利要求1所述的调节片类陶瓷基复合材料切割的加工方法，其特征在于，所述的步骤1中，所述的调节片类陶瓷基复合材料具体指CMC-SiC材料的航空发动机尾喷口调节片。

3.如权利要求1所述的调节片类陶瓷基复合材料切割的加工方法，其特征在于，所述的步骤1中，所述的清洗，具体为将调节片类陶瓷基复合材料的工件置于超声波清洗机中，清洗液采用酒精和水的混合液，其中，按体积比，酒精：水＝1:(5～10)，超声清洗10-15min。

4.如权利要求1所述的调节片类陶瓷基复合材料切割的加工方法，其特征在于，所述的步骤1中，所述的吹干采用气枪吹干。

5.如权利要求1所述的调节片类陶瓷基复合材料切割的加工方法，其特征在于，所述的步骤2(1)中，所述的夹持，其夹持方式为两头加紧。

6.如权利要求1所述的调节片类陶瓷基复合材料切割的加工方法，其特征在于，所述的步骤2(2)中，所述的CCD旁轴检测系统，为电荷耦合器件。

7.如权利要求1所述的调节片类陶瓷基复合材料切割的加工方法，其特征在于，所述的步骤2(2)中，对夹持工件的工装进行定位，具体为定位工装的定位杆。

8.如权利要求1所述的调节片类陶瓷基复合材料切割的加工方法，其特征在于，所述的步骤5中，二次切割加工为切割精加工。