[发明专利]锡膏印刷工艺在审
| 申请号： | 201711249591.6 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN109866500A | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 张文忠 | 申请（专利权）人： | 张文忠 |
| 主分类号： | B41F15/08 | 分类号： | B41F15/08;B41F15/14;H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 成立珍 |
| 地址： | 225127 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷板 锡膏 折弯凸起 锡膏印刷工艺 定位块 矩形孔 均布 水平支撑板 长条形槽 定位结构 固定折弯 框架位置 头部两侧 锡膏印刷 锡膏孔 支撑板 刮刀 适配 凸块 凸起 调试 对称 | ||
【权利要求书】：
1.锡膏印刷工艺，其特征在于，包括框架和印刷板，所述框架中间具有矩形孔，所述矩形孔的一侧设有均布的折弯凸起，所述折弯凸起的头部两侧对称设有倾斜的凸块，另一侧设有均布的水平支撑板，所述折弯凸起和支撑板上分别设有锡膏槽。
2.根据权利要求1所述的锡膏印刷工艺，其特征在于，所述印刷板的一侧设有用于放置折弯凸起的长条形槽，所述长条形槽内设有均布的定位块，所述定位块位于所述折弯凸起两侧的凸块之间，所述定位块上设有与所述折弯凸起上的锡膏槽对应的锡膏孔，所述印刷板的另一侧均布设有与所述支撑板上的锡膏槽对应的锡膏孔。
3.根据权利要求1所述的锡膏印刷工艺，其特征在于，所述框架和印刷板之间设有定位结构；所述框架和印刷板上设有对应的导孔，所述导孔内设有导柱。
4.根据权利要求2所述的锡膏印刷工艺，其特征在于，所述定位结构为：所述框架和印刷板的相对面上分别设有定位孔和定位柱，所述定位柱适配地设在所述定位孔内。
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