[发明专利]摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法

说明书

一摄像模组的扩展走线封装感光组件的制造方法，包括：形成一扩展走线层，其具有至少一通光孔形成区域；电连接至少一感光元件于所述扩展走线层；形成封装于所述感光元件和所述扩展走线层的一模制体，其中所述扩展走线层通过去除所述通光孔形成区域而形成一通光孔，所述通光孔对应所述感光元件的一感光区，以便于光线通过所述通光孔到达所述感光区。通过扩展走线的方式取代现有的摄像模组的线路板，减小在纵向的高度要求，使所述扩展走线封装感光组件厚度得以减小。

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更特别地提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法。

背景技术

在当前的摄像模组行业，模组的发展趋向于小型化、低成本化，对产品的一致性的要求也越来越高，生产良率要求也不断提高。

摄像模组被广泛应用于各种电子设备，尤其是各种智能电子设备，比如智能手机、可穿戴设备等。这些智能电子设备的产品集成度越来越高，产品倾向于集成化和小型化，相应地，被配置的摄像模组也要求更加集成化和小型化。

随着电子产品向更薄、更轻的方向发展，对摄像模组的小型化封装诉求也越来越突出。但是，另一方面，随着电子设备不断向智能化以及多功能化方向发展，要求摄像模组不断向高像素方向发展，CMOS感光芯片的电连接盘密度越来越高，电容、电阻等元器件数量越来越多。

这些都对摄像模组的封装技术提出更高的要求，而现有的摄像模组封装工艺主要是以COB封装工艺为基础，感光芯片和阻容器件通过表面贴装工艺设置于线路板表面，并且感光芯片通过金线电连接于线路板。随着感光芯片的电连接盘数量不断增多，导致摄像模组中的电路走线和元器件避让空间紧张，不能很好地解决现有摄像模组发展要求中存在的问题。

进一步地，印刷电路板作为主要的摄像模组安装基板，已经成为制约摄像模组进一步朝小型化发展的瓶颈，需要提供一种新型的摄像模组封装方式。

此外，随着摄像模组的成像要求逐渐变高，同时双摄、模组的应用功能增多趋向多样化——比如3D成像、红外等功能的应用，对于摄像模组的线路板平整度要求、模组的组装精度、线路板成型精度要求等都逐步变高，导致现在生产难度逐渐加大，而且难以实现批量快速量产。

另一方面，在电子设备，例如智能手机，的用户体验中，拥有更大的屏幕会带来诸多用户体验的友好感。大屏幕意味着有更大的视频图像呈现空间，其赋予消费者更宽阔的视野，举例来说，当使用者在体验手机应用端游戏时，大屏幕的操作体验无疑在智能设备硬件方面带来巨大的体验优势。然而，智能设备的屏幕却不能随意扩张，过大的手机屏幕会增加手机整体的尺寸，进而影响携带和单手操作。也就是说，在维持现有的电子产品，例如智能手机，的整体尺寸相对不发生改变的情况下，提高其屏占比，即提高屏幕占据智能设备边框所围成的面积的比例，是电子产品满足消费者体验的优选技术手段。

然而，在满足提高电子设备屏占比的前提下，位于屏幕同一侧的无法移除的电子元器件，其体型需尽量小型化，只有这样，方能为扩展屏幕所占的比例预留充分的空间。举例来说，对于某些智能手机而言，前置摄像模组为不可移除的核心电子元器件，因此在提高智能手机屏占比的过程中，需压缩前置摄像模组的体型，方能满足为该电子设备的显示屏的尺寸扩展提供空间。

更多地，轻薄化也是电子设备追求的。但是目前电子模块都需要依靠于电路板，例如PCB、FPC电路板等等，因为电路板厚度的限制，摄像模组都具有较高的高度。摄像模组在各种器件的高度比例中，都占用了相当的高度。如何在保证品质的情况下，压缩摄像模组的尺寸一直是被厂家研发考虑的。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，通过扩展走线的方式取代现有的摄像模组的线路板。