[发明专利]一种自动芯片粘片机有效
申请号: | 201711249918.X | 申请日: | 2017-12-01 |
公开(公告)号: | CN108172530B | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 蔡明挽;周悦贤 | 申请(专利权)人: | 蔡明挽 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人: | 余建国 |
地址: | 515400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底板 真空吸头 芯片粘片机 吸头 垂直传动机构 加工盘 芯片盘 真空腔 方向设置 功能集中 设备领域 芯片固定 芯片加工 控制器 点胶头 工作台 加工件 粘贴点 传动 滑轨 胶盘 片头 加工 改进 维护 | ||
1.一种自动芯片粘片机,包括控制器、工作台、机架、底板、底板传动机构、真空吸头、垂直传动机构,底板通过滑轨设置在工作台上,真空吸头通过垂直传动机构设置在机架上,其特征在于:所述底板上沿着y轴方向设置有加工盘、锡胶盘和芯片盘,底板传动机构为螺杆传动机构并与底板驱动连接,底板传动机构传动的方向为y轴;真空吸头设置在底板上方,真空吸头包括真空腔、与真空腔相连通的吸头,所述吸头的个数与加工盘上待加工件的粘贴点个数一致并一一对应,芯片盘上设置芯片固定槽并与所述吸头一一对应;真空吸头与垂直传动机构驱动连接,垂直传动机构传动的方向为z轴;所述吸头为圆筒状,吸头内侧设置有挡料圈,挡料圈与吸头一体成型,挡料圈中心有通孔。
2.根据权利要求1所述的一种自动芯片粘片机,其特征在于:所述挡料圈为圆环片。
3.根据权利要求1所述的一种自动芯片粘片机,其特征在于:所述挡料圈为螺旋形的片状圈。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种自动芯片粘片机,其特征在于:所述真空腔内对应每个吸头上均设置有真空室,真空室为下端小、上端大的形状,真空室下端连通吸头,真空室上端开口。
5.根据权利要求4所述的一种自动芯片粘片机,其特征在于:所述真空室为倒立的圆台状,且每个真空室的高度一致。
6.根据权利要求5所述的一种自动芯片粘片机,其特征在于:所述真空室上端设置有隔板,隔板固定在真空腔内的侧壁上,隔板对应真空室上端的开口设置有大小相同的通孔。
7.根据权利要求4所述的一种自动芯片粘片机,其特征在于:所述真空室下端为圆形,真空室上端为矩形且相互连接,靠近真空腔侧壁的真空室上端与真空腔的侧壁密封连接。
8.根据权利要求1-3任一项所述的一种自动芯片粘片机,其特征在于:所述底板设置有定位插销,加工盘、锡胶盘和芯片盘底部设置有定位插孔与定位插销连接固定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造