[发明专利]遮蔽材料

说明书

[课题]本发明涉及一种遮蔽材料，提供能良好地追随被遮蔽面的凹凸形状、并且供于切割工序时不易产生切削屑的遮蔽材料。[解决方案]本发明的遮蔽材料在将具有形成有凸部的面且该面被遮蔽起来的电子部件供于切割工序时使用，该遮蔽材料具备：通过活性能量射线的照射可固化的第1粘合剂层、和配置于该第1粘合剂层的单侧的通过活性能量射线的照射可固化的第2粘合剂层，该第1粘合剂层和该第2粘合剂层各自由活性能量射线固化型丙烯酸类粘合剂构成。

技术领域

本发明涉及遮蔽材料。更详细而言，涉及保护供于规定的制造工序的电子部件的一部分时使用的遮蔽材料。

背景技术

以往，将电子部件供于规定的制造工序时，出于保护脆弱的部分、不需处理的部分等的目的，利用遮蔽材料遮蔽该部分。此时，被遮蔽面有时具有凸块等凸部而呈凹凸形状，要求可对凸部追随性良好地贴附的遮蔽材料。

另一方面，作为电子部件的制造工序，已知有将以大面积加工的电子部件的前体小片化的工序(切割工序)。在该切割工序中，也存在如下情况：电子部件(电子部件的前体)如上所述那样具有凸部、具有该凸部的面被遮蔽起来。

但是，将具备遮蔽材料的电子部件供于切割工序的情况下，存在自切断面产生切削屑、该切削屑污染电子部件的在切割后的工序中产生不良情况等的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-123003号公报

专利文献2：日本特开2010-212310号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述以往的问题而作出的，其目的在于，提供能良好地追随被遮蔽面的凹凸形状并且在供于切割工序时不易产生切削屑的遮蔽材料。

用于解决问题的方案

本发明的遮蔽材料在将具有形成有凸部的面且该面被遮蔽起来的电子部件供于切割工序时使用，该遮蔽材料具备：通过活性能量射线的照射可固化的第1粘合剂层、和配置于该第1粘合剂层的单侧的通过活性能量射线的照射可固化的第2粘合剂层，该第1粘合剂层和该第2粘合剂层各自由活性能量射线固化型丙烯酸类粘合剂构成，该第1粘合剂层的活性能量射线照射前的刚性体吸收性(1A)为20％以上且不足50％，该第2粘合剂层的活性能量射线照射前的刚性体吸收性(2A)为20％以上且不足50％，照射了活性能量射线后的第1粘合剂层的刚性体吸收性(1B)为11％以上且不足18％，照射了活性能量射线后的第2粘合剂层的刚性体吸收性(2B)为10％以上且不足15％，该刚性体吸收性(1B)相对于刚性体吸收性(2B)的比(1B/2B)为0.6以上且不足1.3。

一个实施方式中，上述遮蔽材料将上述第1粘合剂层贴附于前述电子部件的形成有凸部的面而使用。

一个实施方式中，遮蔽材料的厚度比上述电子部件所具有的凸部的高度厚。

一个实施方式中，上述遮蔽材料将遮蔽材料的第1粘合剂层贴附于Si镜面晶圆并照射了活性能量射线后的粘合力为0.04N/20mm以上且不足2.0N/20mm。

一个实施方式中，上述遮蔽材料照射了活性能量射线后的断裂伸长率为60％以下。

发明的效果

根据本发明，能够提供可良好地追随被遮蔽面的凹凸形状并且供于切割工序时不易产生切削屑的遮蔽材料。

附图说明

图1为本发明的一个实施方式的遮蔽材料的示意截面图。