[发明专利]一种高密封性光窗在审

专利信息
申请号: 201711250789.6 申请日: 2017-12-01
公开(公告)号: CN107990925A 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 王莹 申请(专利权)人: 合肥芯欣智能科技有限公司
主分类号: G01D11/26 分类号: G01D11/26
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司31253 代理人: 冯子玲
地址: 230000 安徽省合肥市高新区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 密封性
【说明书】:

技术领域

发明属于传感器密封技术领域,特别是涉及一种高密封性光窗。

背景技术

传感器已是时下发展主流,大多数的传感器都需要光学透窗,且许多传感器腔体内部为高真空环境,因此对光窗的密封性以及强度有较高要求。而现有技术存在的问题是光窗的密封性能不高、透窗与盖板粘接强度不高。从而影响产品的生产效率以及产品的整体性能,寻求设计一种高可靠性光窗是现有传感器企业提高产品性能的关键点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高密封性光窗,通过将光窗放置区采用凹槽式设计,在保证产品体积减小的同时,确保光窗在高真空的强度可靠性,两次密封,大大提高光窗气密性,漏率可达5×10-10Pa.m3/s,解决了现有的光窗的密封性能不高、透窗与盖板粘接强度不高等问题。

为解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:

本发明为一种高密封性光窗,包括盖板和透窗,所述盖板一表面设置有一底板;所述底板开有一开口;所述盖板开有一凹槽;所述凹槽与开口相互贯通;所述底板的开口位置固定透窗;所述透窗通过焊料焊接固定在凹槽内。

进一步地,还包括如下密封工艺:

步骤一,在透窗与盖板之间放置焊料,采用共晶焊接使其紧固;

步骤二,共晶焊接结束,在透窗与盖板侧壁夹缝区域填充密封胶,进行二次密封。

本发明具有以下有益效果:

1、本发明通过将光窗放置区采用凹槽式设计,在保证产品体积减小的同时,确保光窗在高真空的强度可靠性。

2、本发明在生产过程中将焊料安放至盖板封装区,再将光窗放置于焊料之上。共晶焊接后,在透窗与盖板侧壁夹缝区域填充密封胶,对产品二次密封即可。

3、具有共晶焊焊接强度高,两次密封,大大提高光窗气密性,漏率可达5×10-10Pa.m3/s。

当然,实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的一种高密封性光窗的结构示意图;

图2为盖板的结构示意图;

图3为图1剖视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中,需要理解的是,术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。

请参阅图1-3所示,本发明为一种高密封性光窗,包括盖板1和透窗2,盖板1一表面设置有一底板101;底板101开有一开口103;盖板1开有一凹槽102;凹槽102与开口103相互贯通;底板101的开口103位置固定透窗2;透窗2通过焊料3焊接固定在凹槽102内。

其中,还包括如下密封工艺:

步骤一,在透窗2与盖板1之间放置焊料3,采用共晶焊接使其紧固;

步骤二,共晶焊接结束,在透窗2与盖板1侧壁夹缝区域填充密封胶,进行二次密封。

在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本发明的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

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