[发明专利]一种全加成制造印刷电路的方法

权利要求书

1.一种全加成制造印刷电路的方法，其特征在于，包括以下步骤：

在基板上设置导电通孔；

通过绝缘支撑层印刷丝网印刷绝缘材料，在所述基板上形成绝缘支撑层；

通过导电层印刷丝网印刷导电浆料，在所述基板上形成电路图案；所述绝缘支撑层与所述电路图案互补，所述绝缘支撑层用于支撑并保护所述电路图案；

重复循环执行所述通过绝缘支撑层印刷丝网印刷绝缘材料，在所述基板上形成绝缘支撑层和所述通过导电层印刷丝网印刷导电浆料，在所述基板上形成电路图案的步骤若干次，使得所述基板表面上形成若干层由所述绝缘支撑层，所述电路图案构成的电路层；并通过绝缘层印刷丝网在每层的所述电路层上印刷一层绝缘层；所述绝缘支撑层印刷丝网、所述导电层印刷丝网、所述绝缘层印刷丝网上分别具有导电通孔免印刷图案，所述导电通孔免印刷图案用于防止所述导电通孔的位置被印刷；

使用导电通孔导通丝网将所述导电浆料印刷至所述导电通孔中，形成不同层的所述电路层之间的电连接；

通过阻焊层印刷丝网印刷阻焊材料，在所述电路图案上形成阻焊层；

通过标记层印刷丝网印刷油墨，在所述阻焊层上形成文字或/和标记。

2.根据权利要求1所述的全加成制造印刷电路的方法，其特征在于，所述通过绝缘支撑层印刷丝网印刷绝缘材料，在所述基板上形成绝缘支撑层，包括以下步骤：

将所述绝缘支撑层印刷丝网覆盖在所述基板表面上；

将所述绝缘材料添加到所述绝缘层支撑印刷丝网上；

采用刮板摊抹所述绝缘支撑层印刷丝网上的所述绝缘材料，使得所述绝缘材料透过所述绝缘支撑层印刷丝网，在所述基板上形成所述绝缘支撑层；

通过光辐射和/或热固化所述绝缘支撑层，使得所述绝缘支撑层在所述基板上固化；所述绝缘支撑层带有凹陷图案；

向所述凹陷图案内填入导电浆料，形成所述电路图案。

3.根据权利要求1所述的全加成制造印刷电路的方法，其特征在于，

所述通过导电层印刷丝网印刷导电浆料，在所述基板上形成电路图案，包括以下步骤：

将所述导电层印刷丝网覆盖在所述基板的所述绝缘支撑层所在的表面上；

将所述导电浆料添加到所述导电层印刷丝网上；

采用刮板摊抹所述导电层印刷丝网上的所述导电浆料，使得所述导电浆料透过所述导电层印刷丝网，在所述基板上的绝缘支撑层的凹陷图案内形成所述电路图案；

通过光辐射和/或热固化所述电路图案，使得所述电路图案在所述基板上固化。

4.根据权利要求1所述的全加成制造印刷电路的方法，其特征在于，所述基板由绝缘材料制成。

5.根据权利要求4所述的全加成制造印刷电路的方法，其特征在于，所述基板由树脂材料制成。

6.一种全加成制造印刷电路的方法，其特征在于，包括以下步骤：

通过绝缘支撑层印刷丝网印刷绝缘材料，在基板上形成绝缘支撑层；

所述绝缘支撑层印刷丝网上具有导电通孔免印刷图案，所述导电通孔免印刷图案使得所述绝缘材料在所述基板上形成导电通孔预留位；

在所述基板上的所述导电通孔预留位处钻出导电通孔；

通过导电层印刷丝网印刷导电浆料，在所述基板上形成电路图案；

所述导电层印刷丝网具有所述导电通孔免印刷图案；所述电路图案与所述绝缘支撑层互补，所述绝缘支撑层用于支撑并保护所述电路图案；

使用导电通孔导通丝网将导电浆料印刷至导电通孔中；

通过阻焊层印刷丝网印刷阻焊材料，在所述电路图案上形成阻焊层；通过标记层印刷丝网印刷油墨，在所述阻焊层上形成文字或/和标记。