[发明专利]花生的地膜覆盖栽培方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种花生的地膜覆盖栽培方法。

背景技术

地膜覆盖栽培是一种在种植作物上覆盖薄膜来提高土壤温度、保持土壤水分和养分的技术，通过创造更适宜作物生长的土壤生态环境来达到增加作物产量和改善产品品质的目的。花生是地上开花地下结果的作物，受土壤温度、水分和养分的影响大，因此地膜覆盖对花生产量和品质的影响很大。但目前地膜覆盖技术仍存在缺陷，导致花生产量难以进一步提高。

发明内容

本发明的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。

本发明还有一个目的是提供一种花生的地膜覆盖栽培方法。

为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，提供了一种花生的地膜覆盖栽培方法，包括：

步骤(1)整地：在收获了上一季作物后，对土地进行修整，去除土地中的杂草和作物秸秆，之后开沟起垄，垄高为20～25cm，垄宽为10～20cm，垄与垄之间的间距为10～12cm，沿着垄间隔设置多个支撑杆，每个支撑杆的高度为3～5cm；

步骤(2)播种：选择早中熟、大颗粒的花生品种，将花生种子放置在消毒药水中浸泡2～3小时，之后从消毒药水中取出，晾干；之后每隔15～20cm播种一个种子，播种的深度为3～4cm，将播种的种子用土覆盖；

步骤(3)施肥：在相邻两个种子之间挖坑施肥；在施肥过程中，先在相邻两个种子之间的土壤上挖一深坑，所述深坑的深度为20～30cm，所述深坑的直径为7～8cm，在所述深坑内铺上一层石灰粉和秸秆粉的混合粉末，向每个深坑内投入的所述混合粉末的用量为5～9mg；在所述混合粉末之上填一层厚度为5～9cm的土之后，再施加肥料；施加完肥料之后在肥料之上再覆盖一层厚度为2～3cm的土；

步骤(4)地膜覆盖：覆盖地膜，所述地膜的厚度为0.004mm；所述地膜的边缘对应于相邻两个支撑杆之间的中间位置用土块撑起一个直径为0.5～1cm的开口，从而使所述地膜内部与外界连通，所述地膜的边缘的其他位置用土压实；

步骤(5)打孔：播种之后的10～20天在地膜上打孔，每个孔打在每个种子的上方。

优选的是，所述的花生的地膜覆盖栽培方法中，所述步骤(3)中，所述深坑的深度为30cm，所述深坑的直径为8cm。

优选的是，所述的花生的地膜覆盖栽培方法中，所述步骤(3)中，在所述深坑内铺上一层石灰粉和秸秆粉的混合粉末，向每个深坑内投入的所述混合粉末的用量为5mg，所述混合粉末中石灰粉和秸秆粉的质量比为1:20。

优选的是，所述的花生的地膜覆盖栽培方法中，所述步骤(3)中，在所述混合粉末之上填一层厚度为9cm的土之后，再施加肥料；施加完肥料之后在肥料之上再覆盖一层厚度为2cm的土。

优选的是，所述的花生的地膜覆盖栽培方法中，步骤(2)播种：选择早中熟、大颗粒的花生品种，将花生种子放置在消毒药水中浸泡2小时，之后从消毒药水中取出，晾干；之后每隔15cm播种一个种子，播种的深度为3cm，将播种的种子用土覆盖；所述步骤(3)中所述的施肥为每亩使用农家土杂肥800～900公斤；所述支撑杆为由一竖直杆部和一个横向杆部连接而成的T型结构，所述横向杆部的长度为2～3cm；相邻两个支撑杆之间的间距为30～40cm。

优选的是，所述的花生的地膜覆盖栽培方法中，所述步骤(5)打孔的具体过程为：播种之后的10天在地膜上打孔，每个孔打在每个种子的上方；所述步骤(1)中整地和施肥的具体过程为：在收获了上一季作物后，对土地进行修整，去除土地中的杂草和作物秸秆，之后开沟起垄，垄高为20cm，垄宽为10cm，垄与垄之间的间距为10cm，沿着垄间隔设置多个支撑杆，每个支撑杆的高度为3cm。

本发明至少包括以下有益效果：