[发明专利]一种JF片式熔断器的外观包装印刷方法

说明书

本发明公开了一种JF片式熔断器及JF片式熔断器的外观包装印刷方法，包括以下步骤：(1)将包装浆料进行真空脱泡；(2)通过丝网印刷机将包装浆料印刷于JF片式熔断器表面，并干燥，重复多次丝网印刷；(3)直至干燥后的包装膜厚度达到预定的包装膜厚度的三分之二时，将包装浆料再次进行真空脱泡，静置之后，通过丝网印刷机将剩余三分之一的包装膜层印刷，烘干之后，在600℃下进行高温烧成。本发明既保证产品膜厚在工艺范围内，又可以有效解决图形表面小孔洞及气泡坑等外观不合格问题，大大提高了产品的合格率。

技术领域

本发明属于电子器件生产技术领域，具体涉及一种JF片式熔断器及JF片式熔断器的外观包装印刷方法。

背景技术

JF片式熔断器采用Al₂O₃陶瓷基板，JF片式熔断器生产工艺流程如下：

丝网制作→背电极印刷→烧成→绝缘层印刷→烧成→熔丝印刷(关键工序) →烧成→表电极印刷→烧成→封前外观检查→包封、标识印刷→烧成→一次裂片、涂银→烧成→二次裂片→端面处理→外观检查→筛选→质量一致性检查→包装、入库。

其中JF片式熔断器进行包封印刷时，现有技术中通常采用的是多次印刷烘干的方法，使包封的干燥膜厚达到工艺要求后，最后再进行高温烧结。采用上述方法烧结后的JF片式熔断器产品外观存在许多孔洞，导致产品电镀后产生金属点，导致产品报废，整体合格率较低，合格率仅70％左右。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种JF片式熔断器的外观包装印刷方法，改善JF片式熔断器产品外观，提高产品合格率。

本发明的技术方案为：一种JF片式熔断器的外观包装印刷方法，包括以下步骤：

(1)将包装浆料进行真空脱泡；

(2)通过丝网印刷机将包装浆料印刷于JF片式熔断器表面，并干燥，重复多次丝网印刷；

(3)直至干燥后的包装膜厚度达到预定的包装膜厚度的三分之二时，将包装浆料再次进行真空脱泡，静置之后，通过丝网印刷机将剩余三分之一的包装膜层印刷，烘干之后，在600℃下进行高温烧成。

作为优选，所述包装浆料为I-9760原浆。

作为优选，所述JF片式熔断器包装印刷前的环境温度为22～24℃，湿度≤80％。

作为优选，所述丝网印刷机的丝网目数为325目，丝网张力大于24N。

作为优选，所述步骤(3)中将包装浆料进行再次真空脱泡之后，静置5min。

本发明还提供了一种如上述的JF片式熔断器的外观包装方法制备得到的JF 片式熔断器。

与现有技术相比，本发明的有益效果体现在：

(1)本发明先将包封浆料进行真空脱泡，以减少浆料本身气泡含量，当包装膜厚度烘印到预定包装膜厚度要求的三分之二时，进行一次以脱泡为目的的高温烧结，使气泡在包封膜层较薄的情况下完全逃逸后，再进行剩下的三分之一印刷，最后再进行一次高温烧成。本发明既保证产品膜厚在工艺范围内，又可以有效解决图形表面小孔洞及气泡坑等外观不合格问题，大大提高了产品的合格率。

(2)经由本发明改善后的JF片式熔断器包封外观合格率提高到90％以上，再无孔洞、气泡坑等不合格现象。电镀后无不良现象，满足了贯标线合格率的目标要求。大幅提高产品合格率的同时减少后工序产品筛选外观的时间，节约了人工成本，提高劳动效率，消除产品质量隐患。

附图说明

图1为采用现有技术包装之后的JF片式熔断器的外观图。

图2为采用本发明之后的JF片式熔断器的外观图。

具体实施方式