[发明专利]一种加热真空封装机

权利要求书

1.一种加热真空封装机，其特征在于：包括机架和设于机架上的上封头腔盖板、上腔体、下腔体、活动腔、上封头机构和下封头机构，所述活动腔可活动的进出于上腔体和下腔体之间，所述活动腔内设有用于固定电芯的电芯夹具，所述上封头腔盖板可上下活动的设于上腔体上方，所述上封头机构可上下活动的设于上封头腔盖板的下方，所述下封头机构设于下腔体内，并可随下腔体上下活动；工作时，所述上封头腔盖板、上腔体、活动腔和下腔体依次相互压合形成密闭空腔，所述上封头机构穿过上腔体与下封头机构配合对活动腔内的电芯进行热压封装；所述上腔体内设有用于压紧电芯的电芯压板，所述电芯压板包括分别设于上腔体内上、下两端的上压板和下压板，所述上压板与下压板通过多根导向杆固定连接，所述上腔体内设有使下压板具有向上腔体内收回之趋势的第一复位弹簧，所述上封头腔盖板上设有用于顶推上压板使下压板向下活动的压板气缸。

2.根据权利要求1所述的加热真空封装机，其特征在于：还包括刺破机构，所述刺破机构可拆式设于上腔体内。

3.根据权利要求2所述的加热真空封装机，其特征在于：所述刺破机构包括一横向设置的安装条，所述安装条的两端设有向下伸出的安装柱，所述两个安装柱之间设有用于刺破电芯的包装袋的刺刀，所述上腔体内设有上封头机构可穿过的通槽，所述通槽的内侧壁设有与刺破机构的安装柱对应的安装孔，所述刺破机构通过安装柱插入安装孔可拆式安装于上腔体内，所述安装柱外套装有使刺刀始终具有收回上腔体内之趋势的第二复位弹簧。

4.根据权利要求3所述的加热真空封装机，其特征在于：所述通槽底部设有刺破压板，所述刺破压板上设有供刺刀向下伸出的让位槽，所述刺破压板朝向下压板的一端下表面设有向上凹的让位台阶，所述活动腔内设有与刺破压板对应的刺破底板，所述刺破底板上设有与刺破压板上的让位台阶对应的凸条，所述刺破底板表面设有铁氟龙镀层。

5.根据权利要求1所述的加热真空封装机，其特征在于：所述上封头腔盖板上设有贯穿上封头腔盖板上下表面的泄气孔，所述机架上设有用于泄去密封空腔内的负压的泄真空机构，所述泄真空机构包括抽真空时用于堵住泄气孔的真空堵头、驱动真空堵头上下活动的泄气气缸和用于控制泄气气缸工作的电磁阀，所述真空堵头下端设有与泄气孔对应的通气孔，所述真空堵头的侧面设有与通气孔连通的通孔，所述通孔通过气管与真空表连接。

6.根据权利要求1所述的加热真空封装机，其特征在于：所述上封头机构包括封装气缸、由封装气缸驱动上下活动的上封头和设于上封头内的加热装置，所述上封头安装于上封头腔盖板的下方，所述封装气缸固定安装于上封头腔盖板的上表面，并且封装气缸的活动杆向下伸出与上封头驱动连接。

7.根据权利要求6所述的加热真空封装机，其特征在于：所述上封头机构还包括有通线杆，所述上封头上设有对上封头活动进行导向的导杆，所述上封头腔盖板上设有与导杆适配的导向轴承，所述导杆的下端与上封头固定连接，上端穿过导向轴承伸出上封头腔盖板的上表面，所述通线杆下端穿过上封头腔盖板伸入到上腔体内，上端通过连接件与导杆的上端连接，所述通线杆设有轴向的通线孔，上封头内的加热装置通过导线穿过通线杆的通线孔与外部电源连接。

8.根据权利要求1所述的加热真空封装机，其特征在于：所述上腔体的上表面、活动腔的上表面和下腔体的上表面均设有密封圈。

9.根据权利要求1所述的加热真空封装机，其特征在于：所述电芯夹具可更换的安装于活动腔内，所述活动腔内设有对电芯夹具内的电芯进行定位的整形机构，所述整形机构包括整形挡板、整形推块和驱动整形推块朝向整形挡板移动的整形驱动机构，所述整形挡板和整形推块分别设于电芯夹具的两侧。

10.根据权利要求1-9任一项所述的加热真空封装机，其特征在于：所述上腔体、下腔体和活动腔均设为双工位。