[发明专利]一种铝电解电容在审

专利信息
申请号: 201711255081.X 申请日: 2017-12-01
公开(公告)号: CN108183029A 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 吴海斌;成琳;熊志松;王斯洪 申请(专利权)人: 上海永铭电子有限公司
主分类号: H01G9/008 分类号: H01G9/008;H01G9/045;H01G9/048;H01G9/08;H01G9/14
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 翁若莹;吴小丽
地址: 201499 上海市奉贤区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 正负极 铝电解电容 铝箔 导针 圆筒形状 封口 不良问题 产品容量 尺寸减少 传统方式 导针铝舌 电流通过 焊接方式 正极铝箔 成品率 铝箔卷 刺孔 胶塞 卷绕 铝壳 压铆 阻抗 发热 焊接 装配 老化 开花 外部
【说明书】:

发明提供了一种铝电解电容,包括正负极导针和正负极铝箔,所述正负极导针的导针铝舌分别与正负极铝箔通过焊接的方式连接和固定,然后将正负极铝箔卷绕成圆筒形状,再在圆筒形状外部装配胶塞和铝壳,并经过封口、老化形成铝电解电容。本发明使用焊接方式,避免了传统方式因刺孔和压铆造成的箔裂不良问题,因而提高了产品的可靠性,减少了产品的隐患,提高了产品的成品率;同时可以有效降低成品阻抗,当电流通过连接处时,其发热大为减少,因而产品的寿命也得到延长;此外导针与铝箔连接处的整体尺寸减少一个开花的厚度,如此将相当于正极铝箔能够多卷绕一圈,相同的外形尺寸其产品容量能够提升约5%~10%,从而有助于实现产品的小型化。

技术领域

本发明涉及一种铝电解电容,属于铝电解电容器技术领域。

背景技术

传统的铝电解电容的生产,是使用刺孔压铆的方式。如图1和图2所示,将正负极导针1的导针铝舌11分别与正负极铝箔2连接固定,然后卷绕成圆筒形状,再装配胶塞和铝壳,并经过封口成为成品。其中,经过刺孔和压铆后,会在导针铝舌11的另一面形成铆接刺孔3和铆接花瓣4。

这种制造方法能够适用于大多数的铝电解电容,但是对于宽度比较窄的情况,比如铝箔宽度在5mm及以下的情况或者正极箔比容高、耐压高的情况下,刺孔和压铆本身将会造成铝箔的裂纹、开裂、甚至严重者还会断开的不良现象,产品的良品率低下,而且存在风险和隐患。

发明内容

本发明要解决的技术问题是:如何避免铝电解电容生产过程中,因刺孔和压铆造成的箔裂不良问题,减少产品的隐患,提高产品的可靠性和成品率。

为了解决上述技术问题,本发明的技术方案是提供一种铝电解电容,包括正负极导针和正负极铝箔,其特征在于:所述正负极导针的导针铝舌分别与正负极铝箔通过焊接的方式连接和固定,然后将正负极铝箔卷绕成圆筒形状,再在圆筒形状外部装配胶塞和铝壳,并经过封口、老化形成铝电解电容。

优选地,所述正负极导针的导针铝舌和正负极铝箔的连接方式包括但不限于点焊熔接、激光焊接。

优选地,所述正负极导针的导针铝舌分别与正负极铝箔焊接后,在所述正负极导针的导针铝舌的另一面形成焊接点。

更优选地,所述焊接点为一个或一个以上。

更优选地,所述焊接点的形状包括但不限于为圆形、菱形或梅花型或者其它任何不规则形状。

更优选地,所述焊接点的直径或边长为所述正负极导针的导针铝舌宽度的1/2。

相比现有技术,本发明提供的铝电解电容具有如下有益效果:

1、使用导针与铝箔焊接方式生产铝电解电容,避免了传统方式因刺孔和压铆造成的箔裂不良问题,因而提高了产品的可靠性,减少了产品的隐患,提高了产品的成品率;

2、因为通过焊接的方式进行连接和固定,因此产品的铆接阻抗有明显的降低,与传统的刺孔压铆方式相比,其连接阻抗从0.8毫欧降低到0.2毫欧以下,因此本发明可以有效降低成品阻抗。当电流通过连接处时,其发热大为减少,因而产品的寿命也得到延长;

3、因为不需要在导针铝舌背面开花以防导针脱落,因此导针与铝箔连接处的整体尺寸将减少一个开花的厚度,如此将相当于正极铝箔能够多卷绕一圈,相同的外形尺寸其产品容量能够提升约5%~10%,从而有助于实现产品的小型化。

附图说明

图1为传统的使用刺孔压铆方式的铝电解电容后视图;

图2为传统的使用刺孔压铆方式的铝电解电容侧视图;

图3为本实施例提供的铝电解电容后视图;

图4为本实施例提供的铝电解电容侧视图。

具体实施方式

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