[发明专利]导电性涂布液和导电性粗面体

说明书

本发明提供导电性涂布液和导电性粗面体，所述导电性涂布液即使是涂布在具有凹凸的基材上的情况下也能够以均匀的膜厚形成导电性涂布层，因此能够维持基材的凹凸，且能够发挥与涂布在没有凹凸的基材上的情况同程度的导电性。该导电性涂布液含有：导电性树脂(a)，其总固体成分中为1～20重量％；非导电性树脂(b)，其在总固体成分中为20～98.9重量％；以及流平剂(c)，其在总固体成分中为0.1～60重量％，该导电性涂布液的特征在于，相对于导电性树脂(a)，流平剂(c)的固体成分比为0.1～3，在Ra为0.2μm的基材上以膜厚0.05μm进行涂布时的表面电阻率为在Ra为0.02μm的基材上以膜厚0.05μm进行涂布时的表面电阻率的5倍以下，该导电性涂布液用于涂布在粗面体的表面上。

技术领域

本发明涉及导电性涂布液和导电性粗面体。

背景技术

以往，为了赋予导电性，将含有导电性树脂的导电性涂布液涂布在没有凹凸的基材上形成没有凹凸的导电性涂布层而使用。例如专利文献1中记载了使用含有导电性树脂的组合物在没有凹凸的热塑性树脂膜的至少单面上形成没有凹凸的层积膜，制成偏振片保护用层积膜。另外，专利文献2中记载了利用包含聚噻吩系的导电性高分子的材料在没有凹凸的基材上形成没有凹凸的中间层等，制成生片制造用剥离膜。

但是，近年来要求更高的生产率，要求形成光扩散膜、反射膜等具有凹凸的导电性涂布层。例如专利文献3中记载了在没有凹凸的基材膜的一个面上形成包含聚噻吩等抗静电剂和微粒且具有凹凸的抗静电性背面保护层等，制成光学用光扩散膜。但是，对于专利文献3所记载的光学用光扩散膜而言，存在无法充分满足近年来对高抗静电性的要求的问题。据认为，在该方法中，为了得到所期望的凹凸，所混配的大量微粒会隔断导电路径，因此无法表现出充分的抗静电性。

另一方面，将现有的导电性涂布液涂布在具有凹凸的基材上的情况下，存在下述问题：为了使基材的凹凸残留而较薄地进行涂布时，在凸部分导电性涂布层变得过薄而无法得到所期望的导电性，为了得到所期望的导电性而较厚地进行涂布时，凹部分会被导电性涂布层淹没而无法维持凹凸。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-243216号公报

专利文献2：日本特开2015-66908号公报

专利文献3：日本特开2007-206375号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的在于提供一种导电性涂布液，其即使是涂布在具有凹凸的基材上的情况下也能够以均匀的膜厚形成导电性涂布层，因此能够维持基材的凹凸，且能够发挥与涂布在没有凹凸的基材上的情况同程度的导电性。

用于解决课题的手段

本发明人进行了深入研究，结果发现：含有导电性树脂、非导电性树脂和特定量的流平剂的导电性涂布液即使是涂布在具有凹凸的基材上的情况下也能够以均匀的膜厚形成导电性涂布层，因此能够维持基材的凹凸，且能够发挥与涂布在没有凹凸的基材上的情况同程度的导电性。

即，本发明的导电性涂布液含有：

导电性树脂(a)，其在总固体成分中为1～20重量％；

非导电性树脂(b)，其在总固体成分中为20～98.9重量％；以及

流平剂(c)，其在总固体成分中为0.1～60重量％，

该导电性涂布液的特征在于，

相对于导电性树脂(a)，流平剂(c)的固体成分比为0.1～3，