[发明专利]水冷散热装置

说明书

本申请涉及一种水冷散热装置，包括主散热体和设置于主散热体上端面处的散热头，所述主散热体包括空腔主壳体和封盖于主壳体上端口处的第一冷板，在主壳体内设置有供冷却液流通的S形流道；在冷板表面开设有若干缺口，在缺口内设置有半密封凹槽，在半密封凹槽内设置有可伸出的散热头；所述散热头包括空腔的散热头壳体和封盖于散热头壳体上端口处的第二冷板，在散热头壳体内同样设置有供冷却液流通的S形散热头流道；所述散热头流道与流道通过进水管连通。本申请通过主散热体对设备进行范围散热，再通过散热头进行局部二次散热，使得本申请整体散热效果更佳。本申请结构合理，可有效降低设备温度，并可根据不同设备灵活调整。

技术领域

本申请涉及一种水冷散热装置。

背景技术

随着电子元件及半导体组件的功率的增大，使得电子设备的用电密度激增，同时也导致了这些电子元件及半导体组件的发热量大大增加。为了降低电子设备中电子元件及半导体组件产生的热量，使其保持稳定的工作温度，必须使用冷却装置。传统的电子设备的冷却装置包括散热件和风扇，其中散热件具有多个散热片，直接与电子元件发热部位接触，风扇设于散热片的上部用以吸去散热片上的热量。

随着电子设备功率进一步的增加，仅靠气冷方式已无法满足现今电子设备的冷却需求。现有技术中为了解决这一问题，出现了水冷散热系统。现有的水冷散热系统主要包括水冷头及水流通路，其中水冷头直接贴附在发热组件上以吸收发热组件所产生的热量，水流通路与水冷头连通并通过工作流体的热交换带走热量，达到冷却的目的。

然而，现有技术中的水冷散热系统不能针对重点发热部位进行散热，其只能大范围的进行区域散热，故其体积较大，且对于电器来说，使用并不灵活、方便。

发明内容

本申请的目的在于提出一种可兼顾区域散热，同时可针对重点发热部位进行二次散热的水冷散热装置。

本申请是这样实现的：水冷散热装置包括主散热体和设置于主散热体上端面处的散热头，所述主散热体包括空腔主壳体和封盖于主壳体上端口处的第一冷板，在主壳体内设置有供冷却液流通的S形流道；在冷板表面开设有若干缺口，在缺口内设置有半密封凹槽，在半密封凹槽内设置有可伸出的散热头；所述散热头包括空腔的散热头壳体和封盖于散热头壳体上端口处的第二冷板，在散热头壳体内同样设置有供冷却液流通的S形散热头流道；所述散热头流道与流道通过进水管连通。

在所述主壳体中心处设置有第一分隔板，将主壳体内分隔为左右两个空腔，在每个空腔内交错布设有隔板，第一分隔板、隔板、左侧的主壳体和左侧的冷板共同构成左侧的流道；第一分隔板、隔板、右侧的主壳体和右侧的冷板共同构成右侧的流道；左侧及右侧的流道的进水端处均设置有水阀，所述水阀与设置于主壳体处的进水口连通。

左侧及右侧的流道的出水端处与设置在主壳体外侧的回水道连通，回水道通过管路与冷却液收集装置导通，回收后的冷却液可通过散热装置散热后循环使用

所述散热头包括插入半密封凹槽内的空腔散热头壳体，在散热头壳体上端口处封盖有第二冷板，在散热头壳体内交错布设有隔板，第二冷板、隔板和散热头壳体共同构成散热头流道；散热头流道进水端与进水管连通。

散热头流道出水端与设置在散热头壳体外侧的散热头回水道连通，散热头回水道通过管路与回水道连通。

在散热头壳体底面装设有伸缩杆，所述伸缩杆插于设置在半密封凹槽底部的底座内，在散热头壳体底面和半密封凹槽底面间设置有弹簧。

在散热头上端压盖有压板，压板通过螺栓与第一冷板固定相连。

由于实施上述技术方案，本申请通过主散热体对设备进行范围散热，再通过散热头进行局部二次散热，使得本申请整体散热效果更佳。本申请结构合理，可有效降低设备温度，并可根据不同设备灵活调整。

附图说明

本申请的具体结构由以下的附图和实施例给出：