[发明专利]一种带有Via钢网的IC散热焊盘的开孔方法在审
| 申请号： | 201711258665.2 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN107708319A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 李雷 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/34 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司37100 | 代理人： | 阚恭勇 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 via ic 散热 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有Via钢网的IC散热焊盘的开孔方法，其特征在于，
主要包括如下两个方面：
1）钢网开孔边缘距离Via Hole至少0.3mm；
2）开设一道以上的气体排出通道。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，气体排出通道形状应满足越往外，通道越宽，即呈喇叭状。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，
具体操作步骤如下，
1）、选取钢网板材；根据Gerber file元件最小间距，选取合适厚度的不锈钢，钢网厚度范围：0.08mm-0.15mm；
2）、根据Gerber file散热焊盘Via Hole具体位置，设计钢网方案；
设计要点:
2.1）、钢网开孔边缘距离Via Hole至少0.3mm；
2.2）、开设一道以上的气体排出通道；
3）、依据设计的钢网方案进行编程切割；切割精度要求在0.01mm；
4）、切割后进行抛光处理，钢网印刷锡膏后，利于脱模。
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