[发明专利]一种防振动铝高分子贴片电容器挤压成型方法有效
申请号: | 201711259509.8 | 申请日: | 2017-12-04 |
公开(公告)号: | CN107919241B | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 夏有兵 | 申请(专利权)人: | 东莞市容强电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00 |
代理公司: | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人: | 宋林清 |
地址: | 523000 广东省东莞市长安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 振动 高分子 电容器 挤压 成型 方法 | ||
1.一种防振动铝高分子贴片电容器挤压成型方法,其特征在于包括以下步骤:
步骤一:将铝高分子贴片电容器按照规格和尺寸进行分批处理;
步骤二:通过使用影像测量仪,对分批处理后的铝高分子贴片电容器外壳外径尺寸进行测量,并将铝高分子贴片电容器外壳外径测量数据记录下来;
步骤三:通过使用影像测量仪,对分批处理后的铝高分子贴片电容器外壳高度尺寸进行测量,并将铝高分子贴片电容器外壳高度测量数据记录下来;
步骤四:通过使用影像测量仪,对铝高分子贴片电容器内部高分子链电芯外径尺寸进行测量,并将高分子链电芯外径测量数据记录下来;
步骤五:通过使用影像测量仪,对铝高分子贴片电容器内部高分子链电芯高度尺寸进行测量,并将高分子链电芯高度测量数据记录下来;
步骤六:通过使用影像测量仪,对铝高分子贴片电容器底部密封胶塞厚度尺寸进行测量,并将密封胶塞厚度测量数据记录下来;
步骤七:将测量得到的数据通过算法计算出铝高分子贴片电容器挤压成型位置高度中心值,以及铝高分子贴片电容器挤压成型位置深度值;
步骤八:根据计算得出的铝高分子贴片电容器挤压成型位置高度中心值和铝高分子贴片电容器挤压成型位置深度值,对铝高分子贴片电容器进行挤压成型作业,将铝高分子贴片电容器外壳与高分子链电芯挤压形成整体结构;
所述步骤一之后还包括步骤:从分批后同一批的铝高分子贴片电容器中选一件铝高分子贴片电容器;
所述步骤八中还包括如下步骤:
S1:根据挤压成型位置高度中心值和挤压成型位置深度值的计算数据,确定出第一挤压部和第二挤压部位置;
S2,将铝高分子贴片电容器外壳与高分子链电芯挤压接触形成一个整体结构,使得铝壳与铝壳内部的高分子链电芯稳固接触;
所述的铝高分子贴片电容器挤压成型位置高度中心值为铝高分子贴片电容器外壳高度减去密封胶塞厚度得到数据的一半;
所述的铝高分子贴片电容器挤压成型位置深度值为铝高分子贴片电容器外壳外径减去高分子链电芯外径尺寸得到数据的一半;
所述的铝高分子贴片电容器外壳四周分别设有四个挤压成型位置。
2.根据权利要求1所述的防振动铝高分子贴片电容器挤压成型方法,其特征在于,所述铝高分子贴片电容器外壳采用铝材料制成。
3.根据权利要求1所述的防振动铝高分子贴片电容器挤压成型方法,其特征在于,所述铝高分子贴片电容器外壳内设有高分子链电芯。
4.根据权利要求1所述的防振动铝高分子贴片电容器挤压成型方法,其特征在于,所述铝高分子贴片电容器外壳底部设有胶塞。
5.根据权利要求4所述的防振动铝高分子贴片电容器挤压成型方法,其特征在于,所述胶塞底部连接塑料座板。
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