[发明专利]电子装置在审
| 申请号： | 201711259894.6 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN108231986A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 河野永树;服部德文 | 申请（专利权）人： | 丰田合成株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 宋丹氢;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子装置 第二元件 第一元件 引线框架 发热 高热阻 树脂部 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子装置，包括：
第一元件，其产生热量，以及第二元件，其产生热量；
引线框架，其包括：第一部分，所述第一元件安装于其上；第二部分，所述第二元件安装于其上；以及，高热阻部，其在所述第一部分与所述第二部分之间；以及
树脂部，其覆盖所述引线框架的一部分。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述引线框架的所述高热阻部是薄部。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述薄部的剖面包括具有弧形的轮廓部。
4.根据权利要求1至3中任一项权利要求所述的电子装置，其中，所述引线框架的临近于所述第一部分以及所述第二部分的部分是弯折的，使得所述第一部分以及所述第二部分自所述树脂部露出。
5.根据权利要求1至4中任一项权利要求所述的电子装置，其中，所述引线框架包括端子部，以及，还包括临近于所述端子部的基端并由所述树脂部覆盖的部分，该部分包括薄部。
6.一种制造根据权利要求1至5中任一项权利要求所述的电子装置的方法，所述电子装置中的所述引线框架包括自所述树脂部露出的测试垫，所述方法包括：
在所述引线框架连接至引线框架连接部的状态下，用所述树脂部覆盖所述引线框架，使所述测试垫露出；以及
分离所述引线框架连接部。
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