[发明专利]非金属化孔的加工工艺及线路板

权利要求书

1.一种非金属化孔的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(1)、在基板上加工至少一个预设孔，所述基板包括层压设为一体的铜层和非金属层；

(2)、对所述预设孔孔壁的铜层进行蚀刻、使位于所述预设孔孔壁位置的所述铜层部分蚀刻至预设的要求、并形成非金属化孔。

2.根据权利要求1所述的非金属化孔的加工工艺，其特征在于，所述步骤(2)包括以下步骤：

(a1)、将所述基板放入蚀刻液、并保持预设的时间、以对所述预设孔孔壁的铜层进行蚀刻；

(a2)、取出所述基板，完成对所述预设孔孔壁的铜层蚀刻、并形成所述非金属化孔。

3.根据权利要求2所述的非金属化孔的加工工艺，其特征在于，在所述步骤(1)之前，还包括以下步骤：

在所述基板的两个板面分别加工防蚀刻层、使所述防蚀刻层覆盖两个板面；

在所述步骤(2)之后，还包括步骤(3)：

去除所述基板板面的所述防蚀刻层。

4.根据权利要求3所述的非金属化孔的加工工艺，其特征在于，所述步骤(a1)中，所述蚀刻液为碱性蚀刻液。

5.根据权利要求4所述的非金属化孔的加工工艺，其特征在于，所述碱性蚀刻液蚀刻所述铜层、使所述铜层的一端与所述预设孔的孔壁相距5μm-45μm。

6.根据权利要求5所述的非金属化孔的加工工艺，其特征在于，所述防蚀刻层为锡层或干膜。

7.根据权利要求6所述的非金属化孔的加工工艺，其特征在于，所述锡层通过电镀液电镀的方式加工至所述基板的两个板面。

8.根据权利要求1-7任一项所述的非金属化孔的加工工艺，其特征在于，完成所述非金属化孔加工后，还对所述基板进行清洁处理。

9.一种线路板，其特征在于，包括基板，所述基板设有至少一个非金属化孔，所述非金属化孔采用如权利要求1-8任一项所述的非金属化孔的加工工艺加工而成。

10.根据权利要求9所述的线路板，其特征在于，所述基板包括铜层和非金属层，所述铜层和所述非金属层层压设为一体，一个所述非金属层设于两个相邻的铜层之间，所述基板的两个外板面均为铜层。