[发明专利]一种FPC折弯成型工艺

说明书

本发明公开了一种FPC折弯成型工艺，属于FPC电路板技术领域。本发明的FPC折弯成功工艺包括如下步骤，步骤一、选择基材材料，所述基材包括中间基层以及位于所述中间基层两侧的外侧层，在基材上布线；步骤二、在布线完成的基材上贴合覆盖膜；步骤三、对贴合覆盖膜的基材上印刷感压胶；步骤四、附和热固胶膜；步骤五、对基板进行冲槽处理，并在基板上贴合钢片；步骤六、使用折弯治具对基板进行折弯处理；步骤七、将折弯的产品进行压合处理，以得到成型的FPC。本发明的FPC折弯成型工艺设计一款FPC折弯成型的工艺流程，并对基材的选材以及压合的参数进行控制，从而控制成型的FPC的整体印刷精度以及二次印刷对于感压电位差的波动。

技术领域

本发明属于FPC电路板加工技术领域，尤其是涉及一种FPC折弯成型工艺。

背景技术

现在的柔性印制电路板FPC(Flexible Printed Circuit board)一般是由单面基材或双面基材(FCCL)加工形成单面板、双面板及多层板，现有的FPC的加工工艺流程为：开料-钻孔-黑孔-电镀-曝光显影-曝光显影-印感压胶-附和热固胶膜-冲全槽-贴合钢片-FPC弯折，按照现有FPC加工工艺生产的FPC，难以保证二次印刷感压胶整体印刷精度以及对于感压电位差的波动。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种FPC折弯成型工艺，可以控制感压产品装配后的感压电位差的变化范围，避免二次印刷感压胶整体印刷精度偏差以及对于感压电位差的波动。

本发明解决上述技术问题所采用的解决方案是：提供一种FPC折弯成型工艺，包括如下步骤，步骤一、选择基材材料，所述基材包括中间基层以及位于所述中间基层两侧的外侧层，所述中间基层为20um聚酰亚胺，所述外侧层为12um铜，在基材上布线；步骤二、在布线完成的基材上贴合覆盖膜；步骤三、对贴合覆盖膜的基材上印刷感压胶；步骤四、附和热固胶膜；步骤五、对基板进行冲槽处理，并在基板上贴合钢片，所述冲槽的操作均为冲全槽，在弯折区域内设置有连接点，所述连接点采用错位放置的方式设置；步骤六、使用折弯治具对基板进行折弯处理；步骤七、将折弯的产品进行压合处理，压合温度200℃、实测温度150±10℃、实压时间为20±5s、实压压力为10-15Kg，以得到成型的FPC。

作为上述技术方案的进一步改进，步骤一中，在对基材进行布线后，预先将待折弯区域的铜刻掉，以减小折弯时的应力作用。

作为上述技术方案的进一步改进，步骤一中，在对基材进行布线后，在基材上开设有定位孔，以便折弯处理时进行定位。

作为上述技术方案的进一步改进，步骤一中，在对基材进行布线后，在布线区内设置若干连接点。

作为上述技术方案的进一步改进，步骤五中，附和热固胶膜之前，预先将热固胶膜储存于温度2-7℃、湿度50-70％环境中，并在附和热固胶膜之前将胶膜回温至室温，然后进行附和处理。

作为上述技术方案的进一步改进，采用预压机附和热固胶膜，压合实测温度120±10℃、保持时间大于5s、实压压力10-15Kg。

本发明的有益效果是：

本发明的FPC折弯成型工艺包括如下步骤：步骤一、在基材上布线；步骤二、在布线完成的基材上贴合覆盖膜；步骤三、对贴合覆盖膜的基材上印刷感压胶；步骤四、附和热固胶膜；步骤五、对基板进行冲槽处理，并在基板上贴合钢片；步骤六、使用折弯治具对基板进行折弯处理；步骤七、将折弯的产品进行压合处理，以得到成型的FPC。本发明的FPC折弯成型工艺设计一款FPC折弯成型的工艺流程，并对基材的选材以及压合的参数进行控制，实现成型的FPC的整体印刷精度要求以及对于感压电位差的波动控制。

附图说明

图1是本发明的柔性FPC折弯成型工艺的流程图；

图2(a)是本发明的FPC电路板折弯前的结构示意图；