[发明专利]一种瓷砖填缝剂

说明书

本发明公开了一种瓷砖填缝剂，其涉及建筑材料技术领域。本发明的填缝剂包括以下质量百分比的各组分：超细铝酸盐水泥20.0％‑25.0％，高强石膏3.0％‑5.0％，轻质碳酸钙5.0％‑10.0％，骨料55.0％‑61.0％，纤维素醚0.05％‑0.15％，胶粘剂1.0％‑3.0％，缓凝剂0.02％‑0.05％，中空玻璃微珠3.0‑5.0％，改性剂0.1‑0.3％，颜料0.02‑3.0％。本发明研制的瓷砖填缝剂防水抗渗性能优异，不会产生返碱/盐、流白现象，其成本较低，施工方便，可大面积推广使用。

技术领域

本发明涉及建筑材料领域，尤其涉及一种瓷砖填缝剂。

背景技术

瓷砖作为建筑装饰领域中最常用饰面材料之一，瓷砖与瓷砖之间缝隙需要专用材料进行填充才能得到美观效果，这种专用材料称为瓷砖填缝剂。填缝剂材料的发展随着应用及认识提高不断演变，由最初的白水泥演变到现在聚合物改性水泥基填缝剂、环氧填缝剂、美缝剂等。这些材料应用过程中出现多种问题，如水泥基填缝剂易于出现返碱、流白现象，环氧填缝剂价格较高，不易适合大面积推广，美缝剂施工繁琐，需要预先用水泥基填缝剂填充，耐水性能差。

现有技术提出了一种专利采用环氧树脂与固化剂，可达到很好预期效果，但其成本高，不适合外墙大面积使用。现有技术中大部分采用硅酸盐水泥作为无机胶凝材料，水化产物碱性较高。而作为瓷砖使用的填缝剂应具有较好的抗渗性，还不能出现返碱、流百现象，同时成本需控制较低，方便施工，在经济上可大力推广使用。但目前市面上公开的瓷砖填缝剂均不能同时达到以上要求；因此，急需开发一种兼具上述综合优点的防水型瓷砖填缝剂。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种瓷砖填缝剂，主要目的是解决瓷砖填缝剂抗渗性能差和返碱/盐现象严重的问题。

为达到上述目的，本发明主要提供了如下技术方案：

一方面，本发明实施例提供了一种瓷砖填缝剂，包括以下质量百分比的各组分：

作为优选，所述超细铝酸盐水泥的标号为C70或C80；所述超细铝酸盐水泥比表面积大于等于300m²/kg。

作为优选，所述高强石膏的白度大于90％，其细度为800目；所述轻质碳酸钙为工业级，其细度为1250目。

作为优选，所述骨料为水洗石英砂，其细度为80目-120目；所述缓凝剂为柠檬酸钠，其细度325目。

作为优选，所述纤维素醚为羟乙基甲基纤维素醚和/或羟丙基甲基纤维素醚，其粘度为25000mPa.s-45000mPa.s。

作为优选，所述胶粘剂为丙烯酸酯与苯乙烯共聚胶粉和/或丙烯酸均聚胶粉。

作为优选，所述中空玻璃微珠的堆积密度为0.20g/cm³-0.27g/cm³，其真密度为0.38g/cm³-0.48g/cm³。

作为优选，所述改性剂为聚羧酸减水剂与聚乙二醇酯类润湿剂以质量比2:1混合而成。

作为优选，所述颜料为二氧化钛或无机氧化铁系列。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明针对瓷砖填缝剂存在抗渗性差及易返碱/盐的技术问题，对其配方中各组分及其配比进行改进使各组分间可发挥更好的协同作用，得到的瓷砖填缝剂防水抗渗性能优异，不会产生返碱/盐、流白现象，其成本较低，施工方便，可大面积推广使用。

具体实施方式