[发明专利]一种有机高分子改性的喷印用无铅焊膏及其制备方法

权利要求书

1.一种有机高分子改性的喷印用无铅焊膏，其特征在于，按重量百分比计，包括70-90wt％的SnBi焊料颗粒以及10％-30％的助焊剂；

所述助焊剂，由溶剂、活性剂、触变剂、有机高分子化合物及松香组成；

所述有机高分子化合物为分子量10000-20000、粒径≤20μm、分解温度为200-220℃的聚合物；所述有机高分子化合物为聚乳酸；

所述溶剂为三甘醇甲醚和/或山梨醇；所述活性剂为二乙二醇己醚、丁二酸、戊二酸中的至少一种；所述触变剂为氢化蓖麻油和聚酰胺蜡的至少一种；

所述焊膏还包括导电银胶，所述导电银胶质量为SnBi焊料颗粒及助焊剂质量之和的0.2-1倍；

所述导电银胶按质量占比计，包括65-67％的Ag以及35-33％的助剂；

所述助剂包括：双酚A环氧树脂、固化剂、偶联剂、稀释剂、促进剂以及消泡剂；

所述固化剂为三乙醇胺、甲基六氢邻苯、三氰二胺的至少一种；所述偶联剂为2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、氯丙基甲基二甲氧基硅烷的至少一种；所述稀释剂为甲醇、乙二醇一乙醚的至少一种；所述促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑、二乙基二硫代氨基甲酸锌的至少一种；所述消泡剂为聚醚硅油。

2.根据权利要求1所述的一种有机高分子改性的喷印用无铅焊膏，其特征在于，所述助剂中各组分按重量百分比计：双酚A环氧树脂为60-70wt％、固化剂为10-20wt％、偶联剂为1-5wt％、稀释剂为10-20wt％、促进剂为0.5-0.7wt％，以及消泡剂为余量。

3.权利要求1-2任一项所述的一种有机高分子改性的喷印用无铅焊膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.分别称取相应比例的溶剂、松香和聚乳酸混合搅拌，再剪切加入触变剂和活性剂，研磨4～5个道次至助焊剂均匀不变色，取出静置备用；

S2.称取SnBi焊料，与S1得到的助焊剂混合，得到所述锡铋喷印焊膏。

4.根据权利要求3所述的一种有机高分子改性的喷印用无铅焊膏的制备方法，其特征在于，步骤S2中将SnBi焊料颗粒与助焊剂混合时，先用振荡器进行机械搅拌，然后用超声仪进行超声振荡。

5.根据权利要求3或4所述的一种有机高分子改性的喷印用无铅焊膏的制备方法，其特征在于，步骤S2之后还包括S3.导电银胶的制备和加入：

S31.分别称取相应比例的固化剂、偶联剂、稀释剂、促进剂和消泡剂，搅拌均匀后，与搅拌均匀的双酚A环氧树脂研磨3-5道次，得到所述助剂；

S32.称取相应比例的银粉，与S31中得到的助剂混合搅拌均匀后，再次研磨至均匀不变色，得到所述导电银胶；

S33.将S32得到的导电银胶加入S2得到的锡铋喷印焊膏中。

6.根据权利要求5所述的一种有机高分子改性的喷印用无铅焊膏的制备方法，其特征在于，步骤S33的混合中，先用振荡器进行机械搅拌，然后用超声仪进行超声振荡。