[发明专利]一种有利导管焊缝背面成形的背面保护装置在审

专利信息
申请号: 201711265372.7 申请日: 2017-12-05
公开(公告)号: CN107999990A 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 夏佩云;尹玉环;蔡爱军;汤化伟;赵慧慧;张聃;方瑜;马迁龙 申请(专利权)人: 上海航天设备制造总厂
主分类号: B23K35/00 分类号: B23K35/00;F16L19/02;F16L19/03
代理公司: 上海航天局专利中心 31107 代理人: 金家山
地址: 200245 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 有利 导管 焊缝 背面 成形 保护装置
【权利要求书】:

1.一种有利导管焊缝背面成形的背面保护装置,其特征在于,包括:胀形堵头、连接管、压力表;

导管一端通过所述胀形堵头、连接管与气瓶连接,另一端通过胀形堵头、连接管与压力表连接,压力表一端的连接管开小孔。

2.依据权利要求1所述的有利导管焊缝背面成形的背面保护装置,其特征在于,所述胀形堵头包含芯径螺杆、胀形密封圈、锁紧螺母,通过锁紧螺母压紧胀形密封圈,使胀形密封圈外径扩大贴紧导管内壁达到密封的效果。

3.依据权利要求1所述的有利导管焊缝背面成形的背面保护装置,其特征在于,导管通过所述压力表,监控保护气压力,可根据工艺数据,形成不同管径、长度的导管合理的保护气压。

4.依据权利要求2所述的有利导管焊缝背面成形的背面保护装置,其特征在于,所述胀形堵头外径应略小于导管内径,可自然状态插入导管端头,通过锁紧螺母锁紧,压迫胀形密封圈,使胀形密封圈变形胀大贴紧导管内壁,从而密封导管。

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