[发明专利]真空包装的处理装置

权利要求书

1.一种真空包装的处理装置，其特征在于：包括整形工位的整形机构和抽真空工位的抽真空机构；整形机构包括整形机构升降气缸、整形机构安装板、上整形板连接板、整形板、弹性垫块，整形机构升降气缸安装在整形机构安装板上，整形机构升降气缸的活动端与上整形板连接板铰接，整形机构安装板与上整形板连接板之间设置平衡导轴，上整形板连接板通过弹性垫块与整形板连接，整形板上设置振动气缸；

抽真空机构包括抽真空机构升降气缸、抽真空机构安装板、真空室、整形压板气缸、整形压板、抽真空底板，抽真空机构升降气缸安装在抽真空机构安装板上，抽真空机构升降气缸的活动端与真空室铰接，抽真空机构安装板与真空室之间设置平衡导轴，整形压板气缸安装在真空室上，整形压板气缸的活动端连接整形压板，真空室与整形压板之间设置平衡导轴，抽真空底板设置在真空室下方的输送机构的输送带的下方，抽真空底板上设置有多个抽真空孔，所述多个抽真空孔以输送带输送方向为轴对称、均匀分布在抽真空底板上表面的两侧，且位于真空室内壁组成的空间内并靠近内壁；

采用该处理装置的真空包装方法，包括以下步骤：

步骤S1：包装袋在填装物体后在填装口处进行一次预热封，在所述包装袋的填装口处形成热封线，在包装袋的预热封处留有抽气口，仅留抽气口使包装袋的内外空气相通；

步骤S2：将经过预热封后的包装袋置于连接抽真空机构的真空室中，开启抽真空机构，利用负压将包装袋内的空气自抽气口抽出，此时包装袋内的压力与真空室内的压力相等；

步骤S3：将所述真空室与外界相通，包装袋内的压力瞬间能保持步骤S2中的负压状态；

步骤S4：在预定时间内对包装袋的抽气口处进行二次热封，完成抽气口的封堵，以达到真空包装目的。

2.根据权利要求1所述的真空包装的处理装置，其特征在于：真空室的真空气路包括抽真空电磁阀，抽真空电磁阀分别连接有角座阀一和角座阀二，角座阀一连接有真空泵，在角座阀一和真空泵间设置真空压力表，角座阀二连通大气。

3.根据权利要求1所述的真空包装的处理装置，其特征在于：还包括纠偏、二次封口工位的纠偏机构、托杆机构和封口机构，封口机构包括热封板升降气缸、封口上安装板、隔热块、热封板、硅胶升降气缸、封口下安装板、过渡板、切换气缸一，热封板升降气缸安装在封口上安装板上，热封板升降气缸的活动端连接有导轴安装板，导轴安装板通过隔热块与热封板相连接，硅胶升降气缸安装在封口下安装板上，硅胶升降气缸的活动端通过过渡板与切换气缸一连接，切换气缸一的活动端上设置有硅胶夹。

4.根据权利要求3所述的真空包装的处理装置，其特征在于：纠偏机构包括电缸和纠偏橡胶，托杆机构包括托杆升降气缸和托杆，托杆机构设置在封口下安装板上、切换气缸二的旁侧。

5.根据权利要求1或4所述的真空包装的处理装置，其特征在于：还包括抱袋工位的送包机构、自动切换的到位检测机构和上包机构，自动切换的到位检测机构包括切换气缸二、切换气缸安装板、定位气缸安装板、定位气缸，切换气缸二安装在切换气缸安装板上，切换气缸二的活动端通过定位气缸安装板与定位气缸固连，定位气缸的活动端上设置有检测开关。

6.根据权利要求1或4所述的真空包装的处理装置，其特征在于：还包括位于放料工位、整形工位、抽真空工位、纠偏、二次封口工位的输送机构，该输送机构由伺服电机驱动。