[发明专利]一种激光板条介质的大面加工方法

权利要求书

1.一种激光板条介质的大面加工方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

(1)将待加工的激光板条介质毛坯切割成型；

(2)将完成切割后的激光板条介质放在双面研磨机上，同时对两个大面进行预研磨；

(3)将已完成预研磨的激光板条介质清洗干净后放在双面抛光机上，同时对两个大面进行预抛光；

(4)将已完成预抛光的激光板条介质放在平面环抛机上，分别对两个大面进行终道抛光，所述的平面环抛机的抛光盘上放置有聚四氟乙烯分离器，清洗干净后激光板条放置在所述的聚四氟乙烯分离器中；

(5)加工完毕，待冷却至室温时检查激光板条介质大面光洁度、平面度、平行度，合格后将激光板条下盘，清洗，送检。

2.根据权利要求1所述的激光板条介质的大面加工方法，其特征在于，步骤(4)中所述终道抛光前先用千分表检查所述的平面环抛机抛光盘表面平整度，如环抛机抛光盘表面平整度达不到使用要求，使用修盘装置把环抛机抛光盘表面平整度修整好再加工。

3.根据权利要求1或2所述的激光板条介质的大面加工方法，其特征在于，步骤(2)中所述预研磨采用的研磨盘为铸铁盘，转速为40～55rpm，磨料采用W10碳化硼精微粉。

4.根据权利要求1或2所述的激光板条介质的大面加工方法，其特征在于，步骤(3)中所述预抛光采用的抛光盘为聚氨酯抛光盘，转速为40～45rpm，抛光粉采用W1氧化铝粉。

5.根据权利要求1或2所述的激光板条介质的大面加工方法，其特征在于，步骤(4)中所述终道抛光采用的抛光盘为合成锡盘，转速为40～45rpm，抛光液采用油性W0.5多晶金刚石。

6.根据权利要求1或2所述的激光板条介质的大面加工方法，其特征在于，所述激光板条介质的长度大于130mm，宽度大于40mm，厚度小于4.5mm。