[发明专利]金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法

说明书

本申请是分案申请，其原申请的中国国家申请号为201480003438.3，申请日为2014年1月10日，发明名称为“金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法”。

技术领域

本发明涉及通过形成2个以上贯通孔而用于制造蒸镀掩模的金属板。本发明还涉及金属板的制造方法。此外，本发明还涉及使用金属板制造用于以所期望的图案进行蒸镀的蒸镀掩模的方法。

背景技术

近年来，对于智能手机和平板电脑等可携带器件中使用的显示装置，要求高精细、例如像素密度为300ppi以上。另外，可携带器件中，在对应全高清上的需要正在提高，这种情况下，显示装置的像素密度要求为例如450ppi以上。

由于响应性好、耗电低，有机EL显示装置受到瞩目。作为有机EL显示装置的像素形成方法，已知的方法是，使用包含以所期望的图案排列的贯通孔的蒸镀掩模，以所期望的图案形成像素。具体地说，首先，使蒸镀掩模密合于有机EL显示装置用的基板，接着，将密合的蒸镀掩模和基板一同投入蒸镀装置，进行有机材料等的蒸镀。蒸镀掩模一般如下制造得到：通过利用了照相平版印刷技术的蚀刻而在金属板上形成贯通孔，从而制造上述蒸镀掩膜(例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-39319号公报

发明内容

使用蒸镀掩模在基板上进行蒸镀材料的成膜的情况下，不仅基板，蒸镀掩模也附着有蒸镀材料。例如，蒸镀材料中也存在沿着相对于蒸镀掩模的法线方向大幅倾斜的方向而飞向基板的蒸镀材料，这样的蒸镀材料在到达基板前会到达蒸镀掩模的贯通孔的壁面从而附着。这种情况下，可以认为，蒸镀材料难以附着在基板中的位于蒸镀掩模的贯通孔的壁面附近的区域，其结果，附着的蒸镀材料的厚度比其他部分小、或者产生未附着蒸镀材料的部分。即，可以认为，蒸镀掩模的贯通孔的壁面附近的蒸镀不稳定。因此，在为了形成有机EL显示装置的像素而使用蒸镀掩模的情况下，像素的尺寸精度和位置精度降低，其结果，导致有机EL显示装置的发光效率降低。

为了解决这样的问题，考虑将用于制造蒸镀掩模的金属板的厚度减薄。这是因为，通过减小金属板的厚度，可使蒸镀掩模的贯通孔的壁面高度变小，由此，可降低蒸镀材料中的附着于贯通孔壁面上的蒸镀材料的比例。但是，为了得到厚度小的金属板，在轧制母材来制造金属板时需要加大轧制率。在此，轧制率是指利用(母材的厚度-金属板)/(母材的厚度)算出的值。轧制后实施了退火等热处理的情况下，通常轧制率越大，残留于金属板的应力即残余应力也越大。若残余应力大，则通过蚀刻在金属板上形成贯通孔时，在金属板中的实施蚀刻的一侧，残余应力消除，其结果，所得到的蒸镀掩模发生翘曲。在翘曲大的情况下，不能使蒸镀掩模充分密合于有机EL显示装置用的基板，其结果，所得到的有机EL显示装置的像素的尺寸精度和位置精度降低。

本发明的目的是提供一种可有效解决这样的问题的金属板、金属板的制造方法和蒸镀掩模的制造方法。

第1本发明涉及一种金属板的制造方法，该金属板通过形成2个以上贯通孔而用于制造蒸镀掩模，其中，上述蒸镀掩模的上述贯通孔通过对上述金属板进行蚀刻而形成，上述金属板的制造方法具备下述工序：轧制工序，对母材进行轧制以得到具有厚度t₀的上述金属板；和退火工序，将上述金属板退火以除去上述金属板的内部应力，上述金属板具有第1面和第2面，该第1面和第2面相对于上述金属板的厚度方向正交、且互为相向，在对从上述退火工序后的上述金属板中取得的样品进行了蚀刻的情况下，蚀刻后的样品的翘曲的曲率k为0.008mm^-1以下，上述曲率k为下述值：首先，从上述退火工序后的上述金属板中取得长170mm、宽30mm的上述样品，接着，将上述样品中的除长度方向的两端起10mm以内的区域以外的长150mm、宽30mm的区域作为被蚀刻区域，从上述第1面侧在上述样品的被蚀刻区域的整个区域对所述样品进行蚀刻，直至所述被蚀刻区域的厚度达到1/3×t₀以上且2/3×t₀以下的范围内，其后，将蚀刻后的上述样品按照其侧面为水平的方式载置于预定的载置台上，接着，测定上述样品的上述被蚀刻区域的长度方向的端部间距离x(mm)和上述样品的上述被蚀刻区域的翘曲的深度y(mm)，其后，将上述端部间距离x和上述深度y代入下式，由此求出所述曲率k，

k＝1/ρ、ρ＝(y/2)+(x²/8y)。