[发明专利]一种无铅压电陶瓷及其制备方法有效
申请号: | 201711268443.9 | 申请日: | 2017-12-05 |
公开(公告)号: | CN107935592B | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 顾大国;林超;张静雅;宋春梅;曾晓倩 | 申请(专利权)人: | 盐城工学院 |
主分类号: | C04B35/495 | 分类号: | C04B35/495;C04B35/622;C04B35/64 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 邓超 |
地址: | 224000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压电 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
1.一种无铅压电陶瓷的制备方法,其特征在于,其包括:
制备基体陶瓷粉体:以碳酸钠、碳酸钾、碳酸锂、碳酸钙、五氧化二铌、氧化锑、氧化锡为原料按照化学式(Na1-x-y-zKxLiyCaz)(Nb1-u-zSbuSnz)O3进行第一次预处理,得到第一混合粉末,其中,所述化学式中x=0.40~0.50,y=0.02~0.10,z=0.02~0.8,u=0.02~0.10;对所述第一混合粉末依次进行第一次煅烧和第一次后处理;
制备低温烧结助剂:按照化学式Ba(Cu1/2W1/2)O3,以碳酸钡、氧化铜、氧化钨为原料进行第二次预处理,得到第二混合粉末;对所述第二混合粉末进行第二次煅烧后,与CuO粉末混合,并进行第二次后处理;低温烧结粉体的合成:将所述基体陶瓷粉体和所述低温烧结助剂进行第三次预处理,得到第三混合粉末,其中,所述低温烧结助剂占所述第三混合粉末总质量的0.5%-2.0%;对所述第三混合粉末依次进行第三次煅烧和第三次后处理;
陶瓷成型烧结:将所述低温烧结粉体与有机黏结剂、增塑剂、有机溶剂以及分散剂进行第四次预处理,制得流延浆料;对所述流延浆料依次进行流延、叠层、等静压、冲片,制成陶瓷生坯;对所述陶瓷生坯依次进行高温处理、烧结和电极印刷处理,对经过高温处理过的陶瓷生坯进行烧结时,烧结温度为950-1020℃。
2.根据权利要求1所述的无铅压电陶瓷的制备方法,其特征在于,所述第一次预处理过程依次包括称量、混合、研磨和干燥,且经过第一次预处理后得到的所述第一混合粉末的平均粒径在5μm以下;所述第一次煅烧的煅烧温度为750-900℃;所述第一次后处理过程中依次包括研磨和干燥,且经过第一次后处理后,得到的所述基体陶瓷粉体的平均粒径在0.8-2μm。
3.根据权利要求1所述的无铅压电陶瓷的制备方法,其特征在于,所述第二次预处理过程依次包括称量、混合、研磨和干燥;所述第二次煅烧的煅烧温度为700-900℃;经过所述第二次煅烧后的粉末与CuO粉末的混合质量比为1:2-2:1;所述第二次后处理依次包括研磨和干燥,经过第二次后处理后,得到的所述低温烧结助剂的平均粒径在0.3μm以下。
4.根据权利要求1所述的无铅压电陶瓷的制备方法,其特征在于,所述第三次预处理依次包括称量、混合、搅拌和干燥;所述第三次煅烧的煅烧温度为800-900℃,时间保持在10-60min;所述第三次后处理包括研磨。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的无铅压电陶瓷的制备方法,其特征在于,所述有机黏结剂为聚乙烯醇缩丁醛,所述增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯,所述有机溶剂为无水乙醇与甲苯的混合物。
6.根据权利要求5所述的无铅压电陶瓷的制备方法,其特征在于,所述第四次预处理依次包括混合搅拌、消泡和过滤。
7.根据权利要求5所述的无铅压电陶瓷的制备方法,其特征在于,经过流延得到的膜片厚度为10-300μm。
8.根据权利要求5所述的无铅压电陶瓷的制备方法,其特征在于,对所述陶瓷生坯进行高温处理过程中,以所述陶瓷生坯中含有的所述有机黏结剂完全挥发掉为结束点。
9.根据权利要求8所述的无铅压电陶瓷的制备方法,其特征在于,对经过高温处理过的陶瓷生坯进行烧结时,烧结保温时间为30-200min;在进行电极印刷处理过程中,依次包括对经过烧结过后的样品进行两面银电极的印刷和700-800℃的处理。
10.一种无铅压电陶瓷,其特征在于,所述无铅压电陶瓷根据权利要求1-9任意一项所述的无铅压电陶瓷的制备方法制得。
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