[发明专利]LED芯片封装结构及其制备方法

说明书

本发明提供一种LED芯片封装结构，包括绿光芯片、蓝光芯片、挡光层及荧光层，所述挡光层包括第一透光基体及与所述第一透光基体混合的挡光粉，用于覆盖所述绿光芯片的出光面，遮挡部分绿光，所述荧光层包括第二透光基体及与所述第二透光基体混合的红色荧光粉，用于覆盖所述蓝光芯片的出光面，使部分蓝光用于激发所述红色荧光粉发出红光。本发明还提供一种LED芯片封装结构的制备方法。

技术领域

本发明涉及LED背光技术领域，特别是涉及LED芯片封装结构及其制备方法。

背景技术

LED作为一种新兴固体光源，具有显著的节能和寿命优势，已广泛应用于照明和显示领域。而随着LED背光技术的不断发展，消费者对LED色域的范围要求越来越高，对可以实现高色域的LED需求不断增加。

传统的LED背光技术中，一般采用多颗蓝、绿光的芯片组合，同时点涂红色荧光胶的方式来实现背光源所需要的白色光谱。该技术中需要多颗蓝、绿光芯片的组合来实现背光源所需要的白色光谱，结构复杂，不容易实现。而且，该技术在单路控制的条件下很难实现背光源所需求的白光光谱，往往需要采用双路控制，一路控制绿光芯片，另一路控制蓝光芯片。而双路控制又往往会造成配套的PCB板的结构复杂，需要使用两个电源，不利于应用。

发明内容

基于此，有必要提供一种可以单路控制、结构简单，容易实现的LED芯片封装结构及其制备方法。

一种LED芯片封装结构，包括绿光芯片、蓝光芯片、挡光层及荧光层，所述挡光层包括第一透光基体及与所述第一透光基体混合的挡光粉，用于覆盖所述绿光芯片的出光面，遮挡部分绿光，所述荧光层包括第二透光基体及与所述第二透光基体混合的红色荧光粉，用于覆盖所述蓝光芯片的出光面，使部分蓝光用于激发所述红色荧光粉发出红光。

在其中一个实施例中，所述挡光粉为直径5nm-50nm的白色二氧化硅粉末。

在其中一个实施例中，还包括混光层，所述混光层位于所述挡光层及所述荧光层外部，所述混光层包括第三透光基体及与所述第三透光基体混合的混光粉，所述绿光芯片的部分绿光能够进入所述混光层，所述蓝光芯片的部分蓝光及所述荧光层的红光能够进入所述混光层，红、蓝、绿三色光能够在所述混光层中混匀混合。

在其中一个实施例中，所述混光粉为直径2um-10um的白色二氧化硅粉末。

在其中一个实施例中，所述第一透光基体及所述第二透光基体中的至少一种，以及所述第三透光基体为封装胶，用于形成芯片封装层。

在其中一个实施例中，所述LED芯片封装结构为芯片级封装结构，包括绿光芯片级封装芯片、蓝光芯片级封装芯片及所述混光层；

所述绿光芯片级封装芯片包括所述绿光芯片及所述挡光层，所述挡光层的所述第一透光基体为封装胶，用于封装所述绿光芯片；

所述蓝光芯片级封装芯片包括所述蓝光芯片及所述荧光层，所述荧光层的所述第二透光基体为封装胶，用于封装所述蓝光芯片；

所述混光层的所述第三透光基体为封装胶，将所述绿光芯片级封装芯片与所述蓝光芯片级封装芯片共同封装为所述芯片级封装结构。

在其中一个实施例中，还包括多个焊盘，所述多个焊盘用于分别与所述绿光芯片及所述蓝光芯片的正、负电极固定连接，并暴露于所述芯片级封装结构表面。

在其中一个实施例中，所述绿光芯片及所述蓝光芯片之间串联连接，且所述绿光芯片与所述蓝光芯片相邻设置的电极极性相反。

在其中一个实施例中，所述绿光芯片及所述蓝光芯片之间并联连接，且所述绿光芯片与所述蓝光芯片相邻设置的电极极性相同。

一种LED芯片封装结构的制备方法，包括：