[发明专利]一种双摆臂校正工作台的装置

说明书

技术领域

本发明属于半导体加工、制造领域，具体是一种双摆臂校正工作台的装置。

背景技术

集成电路IC制造的后段封装工序，半导体设备贯穿整个封装流程，包括来料检验Wafer IQC（Incoming Quality Control）、表面贴装SMT（Surface Mounted Technology）、芯片粘贴Die Attach、引线键合Wire Bond等。双摆臂校正工作台的装置将已检晶圆重新进行高精度排序，完成膜对膜或膜对模组的芯片重排重列，实现半导体晶圆的高精度排片、高精度粘片，晶圆级封装(WLP，Wafer Level Package)的新型Fan-out封装形态。

现有两种技术：

1、三轴联动焊臂+单校正摄像头+双定位摄像头+双X-Y工作台，如图3所示：

该装置膜对膜移动晶圆时，采用校正摄像头完成对晶圆的检测与校正数据计算，通过三轴联动焊臂移动、旋转完成晶圆的重新排列。

该装置能够实现工作要求，但由于其对机械器件的动作要求高、精度要求高，造成机械部件设计、维修复杂，设备制造、维护成本高，设备使用、运动速率慢，工业生产效率低等不足。

2、单摆臂+双定位摄像头+双X-Y工作台，如图4所示：

该装置为原发明，膜对膜移动晶圆时，采用单摆臂-双定位摄像头模式，由双定位摄像头采集图像，对图像数据处理后，由单摆臂完成晶圆的重排和膜对膜的移动摆位动作。

其技术缺陷为：由于半导体晶圆所使用蓝膜或UV膜的粘度不均匀，膜的拉伸形变不均匀，易造成芯片脱膜时发生位移或旋转，移位放置后位置不准确。

发明内容

本发明目的在于克服现有技术的不足，提供一种双摆臂校正工作台的装置，该装置实现了半导体设备的高精度位移修正、高精度旋转修正、高精度位置重列、高速度精确摆位；该装置运用高精度部件，通过简单的机械设计实现了芯片高精度、高速度的拾取、校正、拾放等工作要求，降低了半导体设备的设计、制造、使用、维护成本，提升了设备运行速率，提高了IC生产、制造效率；该装置在机械部件设计上化繁为简，通过正确调整、配合各部件的真空吸放时间，实现了半导体设备的精确、高速取放芯片的动作要求。

实现本发明目的的技术方案是：

一种双摆臂校正工作台的装置，包括取芯部分、校正部分、精摆部分、控制部分；取芯部分、校正部分、精摆部分分别与控制部分连接。

所述的控制部分为控制系统。

所述的取芯部分，包括第一定位摄像头、第一摆臂、第一X-Y工作台；第一定位摄像头设置在第一X-Y工作台的正上方；第一摆臂与第一X-Y工作台相连接；第一定位摄像头、第一摆臂、第一X-Y工作台分别与控制部分的控制系统连接。

所述的校正部分，包括校正摄像头、X-Y-θ校正工作台；校正摄像头设置在X-Y-θ校正工作台的正上方；校正摄像头、X-Y-θ校正工作台分别与控制部分的控制系统连接；X-Y-θ校正工作台还与取芯部分的第一摆臂相连接。

所述的X-Y-θ校正工作台上设置有θ电机，校正摄像头设置在θ电机的正上方，θ电机可以在X-Y-θ校正工作台上旋转。

所述的精摆部分，包括第二定位摄像头、第二摆臂、第二X-Y工作台；第二定位摄像头设置在第二X-Y工作台的正上方；第二摆臂与第二X-Y工作台相连接；第二定位摄像头、第二摆臂、第二X-Y工作台分别与控制部分的控制系统连接；第二摆臂还与校正部分的X-Y-θ校正工作台相连接。

所述的X-Y-θ校正工作台、第二摆臂、第二X-Y工作台，根据目标精度要求，分别选择不同精度的X-Y-θ校正工作台、第二摆臂、第二X-Y工作台。

所述的精度，包括高、中、低精度。

所述的取芯部分、校正部分、精摆部分分别与控制部分连接，通过控制系统运算、控制，实现芯片的修正、旋转等校正动作，并在控制系统的显示器将信息进行显示。

有益效果：本发明提供的一种双摆臂校正工作台的装置，该装置实现了半导体设备的高精度位移修正、高精度旋转修正、高精度位置重列、高速度精确摆位；降低了半导体设备的设计、制造、使用、维护成本，提升了设备运行速率，提高了IC生产、制造效率；实现了半导体设备高精度、高速度的拾取、校正、拾放芯片的工作要求。该装置将检测达标的半导体晶圆重新进行高精度排序，并完成膜对膜或膜对模组的芯片重排重列。

附图说明

图1为本发明的一种双摆臂校正工作台的装置的结构框图；

图2为本发明的一种双摆臂校正工作台的装置的工作时示意图；