[发明专利]一种光学次模块及光模块

说明书

本发明涉及光通信领域，公开了一种光学次模块及光模块：用于解决目前的封装方式中容易出现电串扰的现象，且没有有效的解决方案的问题。本发明实施例光学次模块中，第一FPC的延展面与第二FPC的延展面重叠分布，第一FPC接收端打线区域和第二FPC发送端打线区域通过所述开口伸入至所述壳体内，进而与所述光电收发功能组件连接，在第一FPC打线区域与第二FPC打线区域之间设有间隔材料，使得第一FPC打线区域与第二FPC打线区域电隔离，避免第一FPC与第二FPC之间的信号干扰。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，特别涉及一种光学次模块及光模块。

背景技术

光模块是由光电子器件、功能电路和光接口等组成的，其中光电子器件包括光的发射和接收两个部分。光模块的作用简单来说就是实现光电转换。在远距离信号传输过程中，当电信号传输到一个光模块的发送端时，电信号会被转换成光信号，光信号通过光纤传输到对端的光模块；光模块接收端通过光纤接收到其他光模块的光信号后，把光信号转换成电信号，这样就能实现信号的远距离传输。

光模块也有很多种分类方式。常见的光模块有SFP(小型可热插拔光收发一体模块)光模块、SPF+(小型可热插拔光收发一体模块的升级版)光模块、GBIC(10千兆位小型可插拔元件)光模块、XFP(10千兆位小型可插拔元件)光模块等。

在使用过程中，需要将光模块进行封装处理，实现内部芯片与外部电路之间的连接。现有的光模块封装方案中是将发送端与接收端同时封装于一个腔体内部，因为发送端的功率远远大于接收端，而且电路布线彼此相邻，所以电路串扰的问题极其容易发生。为了解决电路串扰的问题，普遍采用的方式是在串扰较严重的两条信号线之间插入一根地线，减小两条线之间的耦合，进而减小信号线之间的串扰，但是这种方法取得的效果非常差。

综上所述，目前的封装方式中容易出现电串扰的现象，且没有有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供一种光学次模块及光学模块，用于解决目前的封装方式中容易出现电串扰的现象，且没有有效的解决方案的问题。

本发明实施例提供一种光学次模块，该光学次模块包括具有开口的壳体、柔板组件及安装于所述壳体内的光电收发功能组件；

所述柔板组件包括第一柔性电路板FPC和第二FPC，所述第一FPC的延展面与所述第二FPC的延展面重叠分布；

所述第一FPC打线区域和所述第二FPC打线区域通过所述开口伸入至所述壳体内，进而与所述光电收发功能组件连接；

所述第一FPC打线区域与所述第二FPC打线区域之间具有实现电隔离的间隔材料。

本发明实施例提供一种光模块，包括如权利要求1-9任一项所述的光学次模块。

本发明实施例光学次模块中，第一FPC的延展面与第二FPC的延展面重叠分布，第一FPC接收端打线区域和第二FPC发送端打线区域通过所述开口伸入至所述壳体内，进而与所述光电收发功能组件连接，在第一FPC打线区域与第二FPC打线区域之间设有间隔材料，使得第一FPC打线区域与第二FPC打线区域电隔离，避免第一FPC与第二FPC之间的信号干扰。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例光学次模块的组成结构示意图；

图2为本发明实施例柔板组件的侧视图；

图3为本发明实施例柔板上层示意图；

图4为本发明实施例柔板上层结构示意图；