[发明专利]微电子机械系统(MEMS)装置及其制造方法

说明书

本发明的实施例涉及具有图案化的抗粘滞层的MEMS装置和形成的相关方法。MEMS装置具有限定第一接合表面的处理衬底和具有MEMS器件并且限定第二接合表面的MEMS衬底。在第一接合表面面向第二接合表面的情况下，通过接合界面将处理衬底接合至MEMS衬底。抗粘滞层布置在第一接合表面和第二接合表面之间，而没有位于接合界面上方。

技术领域

本发明的实施例总体涉及电通信领域，更具体地，涉及微电子机械系统(MEMS)器件及其制造方法。

背景技术

诸如加速计、压力传感器和陀螺仪的微电子机械系统(MEMS)器件已经发现被广泛用于许多现代的电子器件。例如，MEMS加速计常见于汽车(例如，在安全气囊系统中)、平板电脑和智能手机中。对于许多应用，MEMS器件电连接至专用集成电路(ASIC)以形成完整的MEMS系统。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种微电子机械系统MEMS装置，包括：处理衬底，限定第一接合表面；MEMS衬底，具有MEMS器件并且限定第二接合表面，在所述第一接合表面面向所述第二接合表面的情况下，通过接合界面将所述处理衬底接合至所述MEMS衬底；以及抗粘滞层，布置在所述第一接合表面和所述第二接合表面之间而没有位于所述接合界面上方。

根据本发明的另一个方面，提供了一种用于制造微电子机械系统(MEMS)装置的方法，所述方法包括：在处理衬底和MEMS衬底中的一个或多个相应的表面上形成抗粘滞层；图案化所述抗粘滞层，从而限定图案化的抗粘滞层，所述图案化的抗粘滞层未覆盖与所述处理衬底和所述MEMS衬底的接合相关的一个或多个预定位置；以及在所述一个或多个预定位置处将所述处理衬底接合至所述MEMS衬底。

根据本发明的又一个方面，提供了一种用于制造微电子机械系统(MEMS)装置的方法，所述方法包括：在处理衬底和MEMS衬底中的一个或多个相应的表面上形成有机材料，从而限定位于所述处理衬底和所述MEMS衬底中的所述一个或多个相应的表面上的抗粘滞层；图案化所述抗粘滞层，从而限定图案化的抗粘滞层，所述图案化的抗粘滞层去除了与所述处理衬底和所述MEMS衬底的接合相关的一个或多个预定位置处的抗粘滞层，并且在所述图案化之后，所述抗粘滞层保留在与MEMS器件相关的一个或多个部件上方；以及在所述一个或多个预定位置处将所述处理衬底接合至所述MEMS衬底。

附图说明

当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本发明的各个方面。应该指出，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。

图1A示出了MEMS装置处理衬底的一些实施例的截面图。

图1B示出了具有在其上方形成的MSMS层的MEMS装置处理衬底的一些实施例的截面图。

图1C示出了具有在其上方形成的图案化的MEMS衬底的MEMS装置处理衬底的一些实施例的截面图。

图1D示出了MEMS装置的一些实施例的平面图。

图1E示出了基于施加在其上的力的MEMS装置的一些实施例的截面图。

图2A示出了具有形成在整个处理衬底上方的抗粘滞层的MSMS装置的一些实施例的截面图。

图2B示出了基于施加在其上的力的图2A的MEMS装置的一些实施例的截面图。

图3A至图3C示出了图案化MEMS装置中的抗粘滞层的各个实施例的截面图。

图4至图6示出了图3A至图3C的MEMS装置的放大部分的一些实施例的截面图。

图7示出了具有粗糙的图案化的抗粘滞层的MEMS装置的一些其它实施例的截面图。

图8至图9示出了具有导电金属层的MEMS装置的放大部分的一些实施例的截面图。