[发明专利]一种基于CPU内部走线来优化地平面的PCB板

说明书

本发明公开了一种基于CPU内部走线来优化地平面的PCB板，属于PCB板设计技术领域，提供一CPU，CPU包括对应于同一电压值的第一类引脚和多个第二类引脚，于CPU的内部，多个第二类引脚相互连接；多个第二类引脚包括：多个相邻的第一引脚、多个相邻的第二引脚，多个离散的第三引脚，第二引脚邻近第一类引脚；于PCB板内部，第一引脚连接具有上述电压值的电源，第二引脚连接第一类引脚，第三引脚空置。上述技术方案的有益效果是：根据CPU的内部走线来设计PCB板的电源走线，以解决由于PCB板内部的电源走线繁杂导致的电源走线分割地的问题，有利于实现使用2层板制造功能完整的PCB板。

技术领域

本发明涉及PCB板设计技术领域，尤其涉及一种基于CPU内部走线来优化地平面的PCB板。

背景技术

目前的CPU上，通常具有对应于同一电压值的多类电源引脚，每类电源引脚具有不同的引脚功能，每类电源引脚的引脚个数为复数，并且每类电源引脚的多个引脚在CPU板上的间距可能较大，PCB板上设置有对应于CPU的引脚的焊盘，通过各焊盘之间的走线，使得CPU的电源引脚连接相应的电源。

在现有PCB板设计过程中，在涉及CPU电源连接的部分，通常是将对应于CPU的电源引脚的所有焊盘连接相应的电源，使得PCB内部的走线多而且杂，会出现长距离的走线分割PCB板的地平面，通常PCB板要设置4层板才能处理好电源和地。

发明内容

根据现有技术中存在的上述问题，现提供一种基于CPU内部走线来优化地平面的PCB板，通过在设计PCB板前获得对应的CPU的各引脚的内部连线情况，再根据CPU的内部走线来设计PCB板的电源走线，旨在解决现有技术中，由于PCB板内部的电源走线繁杂导致的电源走线分割地的问题。本发明采用如下技术方案：

一种基于CPU内部走线来优化地平面的PCB板，

提供一CPU，所述CPU包括对应于同一电压值的第一类引脚和多个第二类引脚，于所述CPU的内部，多个所述第二类引脚相互连接；

多个所述第二类引脚包括：由多个第一引脚组成的第一引脚集群、由多个第二引脚组成的第二引脚集群以及多个离散分布的第三引脚，多个所述第一引脚于所述CPU上相邻设置，多个所述第二引脚于所述CPU上相邻设置，所述第二引脚集群于所述CPU上邻近所述第一类引脚设置；

所述PCB板上设置有：

第一焊盘，对应于所述第一类引脚；

多个第二焊盘，分别对应于多个所述第一引脚，于所述PCB板内部多个所述第二焊盘相互连接并通过走线连接具有所述电压值的电源；

多个第三焊盘，分别对应于多个所述第二引脚，于所述PCB板内部多个所述第三焊盘相互连接并且通过走线连接所述第一焊盘；

多个第四焊盘，分别对应于多个所述第三引脚，所述第四焊盘空置。

较佳的，上述基于CPU内部走线来优化地平面的PCB板中，所述CPU还包括对应于所述电压值的多个第三类引脚，多个所述第三类引脚于所述CPU的内部相互连接；

所述PCB板还包括多个第五焊盘，分别对应多个所述第三类引脚，于所述PCB板内多个所述第五焊盘相互连接并连接所述第二焊盘。

较佳的，上述基于CPU内部走线来优化地平面的PCB板中，所述CPU的型号为S905L。

较佳的，上述基于CPU内部走线来优化地平面的PCB板中，所述电压值为0.9V。

较佳的，上述基于CPU内部走线来优化地平面的PCB板中，所述第一类引脚的引脚功能为VDDAO_0V9。

较佳的，上述基于CPU内部走线来优化地平面的PCB板中，其特征在于，所述第二类引脚的引脚功能为VDDEE_0V9。