[发明专利]一种检测电缆导体连接性能的系统及其方法

权利要求书

1.一种检测电缆导体连接性能的系统，其特征在于，所述系统包括：

对比导体，其通过连接单元与待测试样品的一端串联，用于比较其与待测试样品两端电压的大小，其中，所述待测试样品是包含压接的两根导体的一部分的连接管；

电源单元，其通过连接单元与待测试样品和对比导体串联，形成测试回路，所述电源单元用于为测试回路提供低压直流电流；

电压测量单元，其分别与待测试样品和对比导体连接，用于在所述测试回路中流过低压直流电流时，分别测量待测试样品和对比导体两端的电压；

多个连接单元，其用于将待测试样品、对比导体和电源单元串联。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述对比导体两端的电压测量点之间的长度与待测试样品两端的电压测量点之间的长度相等，且所述对比导体与待测试样品的截面相同。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述系统还包括可调电阻，其与电源单元连接，用于调整电源单元输出的电流的值。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电压测量单元采用数字式采集卡，其中，所述数字式采集卡可同步测量待测试样品和对比导体两端之间的电压。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述每个连接单元包括1根连接导线和2个连接金具，其中，所述连接导线的每一端与一个连接金具固定连接，所述连接金具分别与电源单元、待测试样品和对比导体的一端固定连接。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述连接导线是截面不少于25mm2的软铜线。

7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述连接金具采用软铜带加螺栓坚固的方式。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述软铜带宽5mm，厚5mm。

9.根据权利要求7或者8所述的装置，其特征在于，所述软铜带和连接导线之间采用焊接方式连接。

10.一种检测电缆连接导体性能的方法，其特征在于，所述方法包括：

将待测试样品与对比导体通过连接单元进行固定连接，将电源单元分别与待测试样品和对比导体的一端通过连接单元进行固定连接，形成测试回路；

将待测试样品与对比导体两端的电压测量点分别与电压测量单元连接；

电源单元为测试回路提供低压直流电流；

通过电压测量单元测量待测试样品和对比导体两端的电压；

当待测试样品两端的电压小于等于对比导体两端的电压时，由于流经测试回路的电流相同，则待测试样品的直流电阻小于等于对比导体的直流电阻，可判定待测试样品两端的电缆连接性可靠，当待测试样品两端的电压大于对比导体两端的电压时，由于流经测试回路的电流相同，则待测试样品的直流电阻大于对比导体的直流电阻，可判定待测试样品两端的电缆连接性不可靠。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述电源单元为测试回路提供的低压直流电流的大小可通过可调电阻进行调节。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，电源单元为测试回路提供的低压直流电流的范围为10A～20A。