[发明专利]一种温度自动控制装置测试系统及测试方法

权利要求书

1.一种温度自动控制装置测试系统，所述温度自动控制装置(3)上设置有测温输出口(31)、控温输出口(33)、测温输入口(32)和控温输入口(34)，其特征在于：所述温度自动控制装置测试系统包括相互连接的工控机(1)和微处理器(21)，还包括可调电阻模块(22)、AD转换模块(23)、第一多路切换开关(24)、第二多路切换开关(27)；所述可调电阻模块(22)、第一多路切换开关(24)、第二多路切换开关(27)均与微处理器(21)连接；所述可调电阻模块(22)的输出通过第一多路切换开关(24)可切换地与温度自动控制装置(3)的各个测温输入口(32)、各个控温输入口(34)连接；所述AD转换模块(23)的输入通过第二多路切换开关(27)可切换地与温度自动控制装置(3)的各个控温输出口(33)连接，其输出与微处理器(21)连接；所述温度自动控制装置(3)的测温输出口(31)与工控机(1)连接。

2.根据权利要求1所述的温度自动控制装置测试系统，其特征在于：所述可调电阻模块(22)包括采用并联和/或串联设置的多个电阻以及与每个电阻所对应设置的电阻加载开关，所述电阻加载开关由微处理器(21)控制。

3.根据权利要求2所述的温度自动控制装置测试系统，其特征在于：所述电阻加载开关为固态继电器。

4.根据权利要求2所述的温度自动控制装置测试系统，其特征在于：所述电阻为高精度箔电阻。

5.根据权利要求1所述的温度自动控制装置测试系统，其特征在于：还包括第一通信模块(25)、第二通信模块(26)，所述微处理器(21)与温度自动控制装置(3)通过第一通信模块(25)进行通信，所述微处理器(21)与工控机(1)通过第二通信模块(26)进行通信；所述温度自动控制装置(3)的测温输出口(31)以通信方式连接到工控机(1)的通信模块。

6.根据权利要求5所述的温度自动控制装置测试系统，其特征在于：所述第一通信模块(25)、第二通信模块(26)均为RS232通信模块。

7.根据权利要求1所述的温度自动控制装置测试系统，其特征在于：所述微处理器(21)为单片机、DSP或FPGA。

8.一种利用权利要求1-7中任一项所述的温度自动控制装置测试系统的测试方法，其特征在于：包括如下步骤：

(A)利用微处理器(21)控制第一多路切换开关(24)，使得可调电阻模块(22)的输出与温度自动控制装置(3)的其中一个测温输入口(32)连接；

(B)利用微处理器(21)调整可调电阻模块(22)的输出阻值且记录该阻值；

(C)利用工控机(1)接收温度自动控制装置(3)的测温输出口(31)的实际输出值；

(D)将测温输出口(31)的实际输出值与测温输出口(31)的理论输出值进行比较，判断该测温输出口(31)对应的测温通道的精度是否满足精度要求，所述测温输出口(31)的理论输出值由第一温度值计算得到，所述第一温度值与步骤(B)中记录的阻值具有一一对应的已知关系；

(E)利用微处理器(21)控制第一多路切换开关(24)，使得可调电阻模块(22)的输出分别与温度自动控制装置(3)的其余各个测温输入口(32)连接，重复步骤(B)-(D)；

(F)利用微处理器(21)控制第一多路切换开关(24)，使得可调电阻模块(22)的输出与温度自动控制装置(3)的其中一个控温输入口(34)连接；

(G)利用微处理器(21)调整可调电阻模块(22)的输出阻值且记录该阻值；

(H)利用微处理器(21)接收温度自动控制装置(3)的控温输出口(33)的实际输出值；

(I)将控温输出口(33)的实际输出值与控温输出口(33)的理论输出值进行比较，判断该控温输出口(33)对应的控温通道的精度是否满足精度要求，所述控温输出口(33)的理论输出值由第二温度值与第三温度值之差计算得到，所述第二温度值为温度自动控制装置(3)需要控制的目标温度值，所述第三温度值与步骤(G)中记录的阻值具有一一对应的已知关系；

(J)利用微处理器(21)控制第一多路切换开关(24)，使得可调电阻模块(22)的输出分别与温度自动控制装置(3)的其余各个控温输入口(34)连接，重复步骤(G)-(I)。

9.根据权利要求8所述的温度自动控制装置测试方法，其特征在于：

所述步骤(D)中，若判断该测温输出口(31)对应的测温通道的精度不满足精度要求，则重复三次步骤(C)，若在三次测量中该测温输出口(31)的输出均不满足精度要求，则该测温输出口(31)对应的测温通道不符合测温要求；

所述步骤(I)中，若判断该控温输出口(33)对应的控温通道的精度不满足精度要求，则重复三次步骤(H)，若在三次测量中该控温输出口(33)的输出均不满足精度要求，则该控温输出口(33)对应的控温通道不符合控温要求。