[发明专利]一种嵌埋线路柔性电路板及其制备方法

说明书

本发明提供一种嵌埋线路柔性电路板及其制备方法，所述制备方法包括：提供第一基板，所述第一基板表面附着有柔性材料层，所述柔性材料层具有凸起结构；于所述柔性材料层表面形成第二基板，使所述第二基板表面形成与所述凸起结构适配的凹槽结构；以及剥离所述第二基板后，于所述凹槽结构内形成导电线路。通过本发明提供的嵌埋线路柔性电路板及其制备方法，解决了现有技术中采用FPC制备工艺无法在柔性基板上制备嵌埋线路的问题。

技术领域

本发明涉及一种嵌埋线路的制备方法，特别是涉及一种嵌埋线路柔性电路板及其制备方法。

背景技术

随着电子、通讯产业的蓬勃发展，印刷电路板(PCB)是电子产品不可缺少的主要基础零件。液晶电视、手机、数码相机、数码摄像机以及其他3G产品，都是以轻薄短小为发展趋势的，更有可穿戴设备的发展，这就要求必须有高密度、小体积、能自由安装的新一代线路基板来满足。

新一代线路基板需要具有高密度、高接脚数(High Density/High Pin Count)，微细化(Fine Pitch)，集团接合(Gang Bond)，高产出(High Throughput)以及高可靠度(HighReliability)的柔性线路基板的支持。而传统的FPC(以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材的柔性电路板)则越来越无法满足上述需求。如果可以将线宽以及间距减小，就能够大大提高整版的布线密度，但随之产生了线路与基材结合力降低，线路间短路随间距减小而急剧增加等一些列问题。

嵌埋线路基板作为一种解决方案出现在人们视线中，但目前嵌埋线路基板主要在刚性基板上制备嵌埋线路，而现有技术中采用FPC制备工艺在柔性基板上制备嵌埋线路则难以实现。

鉴于此，有必要设计一种新的嵌埋线路柔性电路板及其制备方法用以解决上述技术问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种嵌埋线路柔性电路板及其制备方法，用于解决现有技术中采用FPC制备工艺无法在柔性基板上制备嵌埋线路的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种嵌埋线路柔性电路板的制备方法，所述制备方法包括：

提供第一基板，所述第一基板表面附着有柔性材料层，所述柔性材料层具有凸起结构；

于所述柔性材料层表面形成第二基板，使所述第二基板表面形成与所述凸起结构适配的凹槽结构；以及

剥离所述第二基板后，于所述凹槽结构内形成导电线路。

可选地，形成所述凸起结构的方法包括：

于所述第一基板表面形成柔性材料层；及

于所述柔性材料层中形成凸起结构。

可选地，采用模具压印工艺于所述柔性材料层中形成所述凸起结构。

可选地，所述凸起结构呈独立分布或呈网络状互联分布；所述凸起结构包括侧壁具有1度～3度脱模角的梯形结构；所述凸起结构的高度为2um～50um，所述凸起结构的宽度为2um～200um。

可选地，形成所述第二基板的方法包括：

采用涂布工艺于所述柔性材料层及所述凸起结构表面形成第二基板材料层；及

对所述第二基板材料层进行固化，以形成第二基板。

可选地，所述第二基板包括聚合物材料层，其中，所述聚合物材料层包括PI材料层、PP材料层或ABF材料层；所述第二基板的厚度为4um～200um。

可选地，形成所述第二基板前，还包括对所述柔性材料层及所述凸起结构进行疏水处理的步骤。

可选地，采用脱模工艺剥离所述第二基板。