[发明专利]一种低温套筒灌浆料及其制作工艺在审

专利信息
申请号: 201711273212.7 申请日: 2017-12-06
公开(公告)号: CN108017327A 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 秦廉;朱永明;张跃明;胡剑;桂志伟;陈贤硕 申请(专利权)人: 上海住总工程材料有限公司
主分类号: C04B28/00 分类号: C04B28/00;C04B24/02;C04B24/06;C04B22/06;C04B22/14;C04B111/70;C04B111/76
代理公司: 上海三方专利事务所 31127 代理人: 吴玮;钱品兴
地址: 201318 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 套筒 灌浆 料及 制作 工艺
【权利要求书】:

1.一种低温套筒灌浆料,包括常规高强无收缩套筒灌浆配合比,其特征在于,还包括以下功能组分配比:

(1)抗冻组份

采用多元醇类,用量为水泥掺量的0.05%~0.20%;

(2)早强掺合料

化成组成如下:

表1早强掺合料化学成分组成表 计量单位:质量百分比

用量为硅酸盐水泥掺量的5%~25%

(3)调凝组份

采用酒石酸,化学纯,用量为水泥掺量的0.1%~0.5%;

(4)低温塑性膨胀催化剂

采用氢氧化锂,化学纯,用量为塑性膨胀剂的5%~10%。

2.如权利要求1所述的一种低温套筒灌浆料,其特征在于,基于常规套筒灌浆料的配合比基础上,根据环境温度的变化,在-5℃~20℃之间,通过外掺料进行实时性能调整,即在常规灌浆料的基础上外掺如功能组份。

3.如权利要求1所述的一种低温套筒灌浆料,其特征在于,所述常规高强无收缩套筒灌浆配合比如下,为便于配合比的表达,以1份胶凝材料的重量为基准:

胶凝材料1份

砂0.9~1.2份

减水剂0.003~0.01份

消泡剂0.0005~0.003份

塑性膨胀剂0.001~0.004份

后期膨胀剂0.03~0.10份

拌合水0.20~0.30份。

4.如权利要求1或2或3所述的一种低温套筒灌浆料,其特征在于,所述可满足-5℃环境温度使用的早强高强无收缩套筒灌浆料配合比如下,为便于配合比的表达,以1份胶凝材料的重量为基准:

胶凝材料1份

砂0.9~1.2份

减水剂0.003~0.01份

消泡剂0.0005~0.003份

塑性膨胀剂0.001~0.004份

后期膨胀剂0.03~0.10份

拌合水0.20~0.30份

早强掺合料:0.15~0.25份

抗冻组份:0.001~0.002份

调凝组份:0~0.002份

塑性膨胀催化剂:0.0001~0.0002份。

5.一种如权利要求1所述低温套筒灌浆料的制作工艺,其特征在于,由以下步骤组成:

步骤一,按比例称取原料:根据环境温度的变化,在-5℃~20℃之间,将用于调整灌浆料在不同温度下性能表现的外掺料在工厂预先按比例称取,包括常规高强无收缩套筒灌浆、抗冻组份、早强掺合料、调凝组份以及低温塑性膨胀催化剂;

步骤二,混匀:将上述原料经混合机完成搅拌均匀;

步骤三,装袋;

步骤四,标识适用温度及每包外掺料对应的灌浆料质量。

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