[发明专利]一种镁银合金清洗剂及清洗方法

说明书

本发明的目的是成本低廉、能高效、彻底的溶解清洗镁银合金但不对金属基底产生损伤的清洗剂。该镁银合金清洗剂包括3～10wt％的主氧化剂、5～15wt％的辅助氧化剂、1～10wt％的pH缓冲剂、0.3～1.0wt％的防腐剂和余量的水；所述主氧化剂选自硝酸、过氧化氢、高氯酸中的一种或多种；所述辅助氧化剂选自磷酸、硫酸中的一种或多种；所述防腐剂选自蔗糖、山梨糖醇、糊精、联吡啶中的一种或多种。同时，本发明还提供了采用该清洗剂进行清洗的方法。本发明提供的镁银合金清洗剂成本低廉、能高效、彻底的溶解清洗镁银合金但不对金属基底产生损伤。

技术领域

本发明涉及一种镁银合金清洗剂，尤其是一种用于有机发光二极管(OLED)蒸镀Fine Metal Shadow Mask上沉积的阴极材料用镁银合金清洗剂，以及采用该清洗剂对金属基底进行清洗的方法。

背景技术

在OLED面板制作阴极材料蒸镀工艺中需要用到昂贵的高精度金属掩模板(FineMetal Shadow Mask)，而蒸镀完成后，通常会有金属材料(主要是常用的阴极材料，例如镁银合金)沉积在Mask上，为了提高其使用寿命，需要对沉积的金属材料进行清洗。

目前，常用用于清洗上述金属材料的清洗剂易产生残留、效率低，或者易损伤金属基底，并且价格高。随着全球对OLED屏幕需求的激增及国内OLED产业的壮大，镁银清洗剂具有很大的增长空间。

发明内容

本发明的目的是成本低廉、能高效、彻底的溶解清洗镁银合金但不对金属基底产生损伤的清洗剂。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

提供一种镁银合金清洗剂，包括3～10wt％的主氧化剂、5～15wt％的辅助氧化剂、1～10wt％的pH缓冲剂、0.3～1.0wt％的防腐剂和余量的水；所述主氧化剂选自硝酸、过氧化氢、高氯酸中的一种或多种；所述辅助氧化剂选自磷酸、硫酸中的一种或多种；所述防腐剂选自蔗糖、山梨糖醇、糊精、联吡啶中的一种或多种。

同时，本发明还提供了一种清洗方法，包括采用上述的镁银合金清洗剂对附着有镁银合金的金属基底进行清洗。

本发明提供的镁银合金清洗剂可高效的将Fine Metal Shadow Mask金属基底(通常为因瓦合金或铁铬合金)上的镁银合金清洗掉，不产生残留，同时不会损伤金属基底，并且，该镁银合金清洗剂成本低廉。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供的镁银合金清洗剂包括3～10wt％的主氧化剂、5～15wt％的辅助氧化剂、1～10wt％的pH缓冲剂、0.3～1.0wt％的防腐剂和余量的水；所述主氧化剂选自硝酸、过氧化氢、高氯酸中的一种或多种；所述辅助氧化剂选自磷酸、硫酸中的一种或多种；所述防腐剂选自蔗糖、山梨糖醇、糊精、联吡啶中的一种或多种。

所述主氧化剂选自硝酸、过氧化氢、高氯酸中的一种或多种；所述辅助氧化剂选自磷酸、硫酸中的一种或多种。本发明中，上述主氧化剂与辅助氧化剂配合，共同作用，用于对镁银合金进行腐蚀清洗。

但是，由于金属基底为金属，极易在清洗镁银合金过程中被腐蚀，因此，主氧化剂和辅助氧化剂的含量需严格控制，本发明中，所述主氧化剂的含量为3～10wt％，所述辅助氧化剂的含量为5～15wt％。优选情况下，所述主氧化剂的含量为4～7wt％，所述辅助氧化剂的含量为8～12wt％。