[发明专利]一种导热储热多功能灌封硅胶及其制备方法

权利要求书

1.一种导热储热多功能灌封硅胶，其特征在于：

所述导热储热多功能灌封硅胶由以质量百分比计的双组分灌封硅胶40%~89%、相变微胶囊5%～20%、表面处理过的导热填料5%～20%和阻燃剂1%～20%组成；所述阻燃剂由十溴二苯醚、萜烯树脂和三氧化二锑组成，并且以质量计所述十溴二苯醚：萜烯树脂：三氧化二锑的质量比为3:1:1；所述导热填料由粒径为1μm~20μm的小粒径导热填料和粒径为15μm~30μm的大粒径导热填料混合而成；

所述导热填料表面处理所用的偶联剂为硅烷偶联剂；

所述导热填料的表面处理为：将硅烷偶联剂、水和乙醇混合均匀，得到水解后的硅烷偶联剂，然后在50℃~70℃的水浴条件下，用水解后的硅烷偶联剂对不同粒径的导热填料进行表面处理，得到表面处理过的导热填料混合液，将所述表面处理过的导热填料混合液通过离心进行固液分离，分离出导热填料固体物质，将所述导热填料固体物质进行干燥，制得不同粒径的表面处理过的导热填料；其中，硅烷偶联剂、水和乙醇的质量比为1：（3~5）：（100~200）；所述硅烷偶联剂的用量占所述导热填料用量的质量百分比为1%~3%；

所述小粒径导热填料与大粒径导热填料的质量比为1：（2~8）；

所述大粒径导热填料与小粒径导热填料粒径的差值大于12μm；

所述双组分灌封硅胶包含A组分和B组分，所述A组分包含乙烯基硅油和铂催化剂，所述B组分包含乙烯基硅油和含氢硅油；所述乙烯基硅油选自由端乙烯基硅油和侧乙烯基硅油组成的组；

所述相变微胶囊为相变温度为20℃～80℃，相变潜热为150~220kJ/kg的相变微胶囊；

所述乙烯基硅油由黏度为100mPa·s～500mPa·s的低黏度乙烯基硅油和黏度为400mPa·s～800mPa·s的高黏度乙烯基硅油混合而成；所述高黏度乙烯基硅油与低粘度乙烯基硅油黏度的差值大于500mPa·s；所述低黏度乙烯基硅油与所述高黏度乙烯基硅油的质量比为1：（1~10）。

2.根据权利要求1所述的导热储热多功能灌封硅胶，其特征在于：

所述小粒径导热填料与大粒径导热填料的质量比为1：（3~6）。

3.根据权利要求1或2所述的导热储热多功能灌封硅胶，其特征在于：

所述乙烯基硅油中含有的乙烯基数量不少于2；

所述相变微胶囊占所述导热储热多功能灌封硅胶的质量百分比含量为7%~20%；

所述导热填料选自由氧化锌、氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼和碳化硅组成的组；

所述导热填料占所述导热储热多功能灌封硅胶的质量百分比含量为7%～20%；和/或

所述阻燃剂占所述导热储热多功能灌封硅胶的质量百分比含量为5%～20%。

4.根据权利要求3所述的导热储热多功能灌封硅胶，其特征在于：

所述相变微胶囊占所述导热储热多功能灌封硅胶的质量百分比含量为7%~15%。

5.根据权利要求3所述的导热储热多功能灌封硅胶，其特征在于：

所述导热填料选自由氧化铝、氮化铝和碳化硅组成的组。

6.根据权利要求5所述的导热储热多功能灌封硅胶，其特征在于：

所述导热填料选自由氧化铝和氮化铝组成的组。

7.根据权利要求3所述的导热储热多功能灌封硅胶，其特征在于：

所述导热填料占所述导热储热多功能灌封硅胶的质量百分比含量为7%～15%。

8.根据权利要求3所述的导热储热多功能灌封硅胶，其特征在于：

所述阻燃剂占所述导热储热多功能灌封硅胶的质量百分比含量为5%～10%。

9.根据权利要求1所述的导热储热多功能灌封硅胶，其特征在于：

所述低黏度乙烯基硅油与所述高黏度乙烯基硅油的质量比为1：（4~8）。