[发明专利]表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法有效
| 申请号： | 201711275695.4 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN108156769B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 大理友希;新井英太;三木敦史;福地亮 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/09;C25D1/04 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 附有 载体 积层体 印刷 布线 制造 方法 电子 机器 | ||
1.一种表面处理铜箔，其在至少一表面具有粗化处理层，
在将所述粗化处理层的自粗化粒子顶端部至铜箔表面的长度成为最大的直线的长度作为粗化粒子的高度时，粗化粒子的高度距离所述表面为5～1000nm，
粗化处理层侧表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为65以下，
所述粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层的粗化粒子的高度距离所述表面为20nm以上。
3.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层的粗化粒子的高度距离所述表面为150nm以上。
4.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层的粗化粒子的高度距离所述表面为650nm以下。
5.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层的粗化粒子的高度距离所述表面为150nm以下。
6.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层的粗化粒子的粗度为5～500nm。
7.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层的粗化粒子的粗度为10nm以上。
8.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层的粗化粒子的粗度为250nm以下。
9.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层侧表面的TD的光泽度为65％以下。
10.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层侧表面的TD的光泽度为10％以下。
11.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层侧表面的TD的光泽度为5％以下。
12.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层侧表面的基于JISZ8730的色差ΔE*ab为42以上。
13.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层侧表面的基于JISZ8730的色差ΔE*ab为45以上。
14.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层侧表面的基于JISZ8730的色差ΔE*ab为49.1以上。
15.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层侧表面的基于JISZ8730的色差ΔE*ab为50以下。
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