[发明专利]晶圆片去胶机

说明书

技术领域

本发明涉及清洗设备技术领域，尤其是一种晶圆片去胶机。

背景技术

集成电路(INTEGRATED CIRCUIT，简称IC)是微电子技术的主要产品，是采用专门的设计技术和特殊的集成工艺技术，把构成集成电路的晶体管、二极管、电阻、电容等基本元器件，制作在一块集成电路单晶片(例如硅或者砷化镓)或者陶瓷等绝缘基板上，并按照电路要求完成元器件间的互连，再封装在一个外壳内，能完成特定的电路功能或者系统功能。集成电路是电子信息技术的基石，其发展规模和技术水平已成为国家地位和综合实力的重要标志，不仅成为推动国民经济和社会信息化的关键技术，而且也关系到国家产业竞争力和国家信息安全。在集成电路中，封装测试与设计和制造一起并称为该产业的三大支柱，三者之间既相对独立，又相互依存、相互促进。封装在满足器件的电、热、光、机械性能的基础上不仅解决了芯片与外电路的互连问题，同时对电子系统的小型化、可靠性和性价比的提高起到了关键作用，并已发展出了多种多样的的封装技术。

集成电路制程及封装过程中，会产生各种各样的污染物，包括氟、镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等，这些污染物的存在可能导致虚焊、压焊点易于脱落、键合强度大为减小等诸多问题，从而影响产品的质量。半导体新型材料的研发及应用大大的加快了集成电路的发展，但无论使用何种材料，各种各样的污染物依旧是集成电路飞速发展道路上的一条拦路虎。同时，随着集成电路制造中发展，晶圆的关键尺寸不断缩小，越来越要求硅片在进入每道工艺之前表面必须是非常洁净的。这就要求利用湿法刻蚀和清洗工艺去除硅片表面的有机物、金属和颗粒等杂质污染，而对于一些自然氧化层等的污染，需要对晶圆进行更长时间的刻蚀和清洗工艺。实践证明湿法刻蚀和清洗的好坏直接影响了后续膜的生长和晶片生产的良率。

倒装芯片技术是近几年先进微组装技术——BGA封装、CSP封装、MCM微组装的关键工艺技术，而芯片倒装技术的关键是球形焊料凸点的制造工艺。由于在这一阶段，晶圆工艺都已经完成，产品成本完全投入，因此，凸点制造时成品率的降低会极大增加成本。为此，必须对凸点制造的工艺步骤进行严格控制。去胶工艺为电镀凸点后光刻胶

的去除工艺，该去胶工艺的均匀性及洁净度直接影响后续金属膜剥离工艺，进而影响整个晶圆凸点的形成。由于该工艺为厚胶的去除，针对300mm的晶圆，晶圆的传输及溶液的均匀性、温度控制精度等都直接影响去除的效果。

目前去胶设备技术落后、体积庞大、耗水、耗电、耗能、清洗不净以及在清洗过程中容易损坏器件。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种晶圆片去胶机。

本发明解决现有技术问题所采用的技术方案：一种晶圆片去胶机，包括本体，所述本体侧面设有工件花篮进料口和出料口，所述本体正面设有透视窗，所述主体内设有清洗槽和机械手装置，所述机械手装置自动将工件花篮放入清洗槽内清洗，然后传送到下个清洗槽进行清洗，所述清洗槽包括依次设置的第一水槽、超声药剂槽、第一超声漂洗槽、第一酸槽、第二超声漂洗槽、第二酸槽、快排漂洗槽和第二水槽。

进一步地，所述主体内还设有抛动装置，所述第一酸槽和第二酸槽分别连接抛动装置，所述抛动装置使得工件花篮在所述第一酸槽和第二酸槽内进行升降运动。

进一步地，所述抛动装置包括动力组件、支撑架和抛动架，所述抛动架设在两支撑架之间，所述支撑架上设有可供抛动架垂直升降的滑道，所述动力组件驱动抛动架沿滑道垂直升降。

进一步地，所述抛动架前端设有放置工件花篮的固定架，所述固定架上有卡住工件花篮的吊钩。

进一步地，所述机械手装置包括横杆、平移驱动装置和吊臂，所述平移驱动装置驱动吊臂在所述横杆上左右移动。

进一步地，所述吊臂包括滑杆和竖杆，所述滑杆与横杆可滑动连接，所述竖杆上设有升降装置和驱动升降装置垂直升降的第二动力组件，所述升降装置的端部设有吊钩。

进一步地，所述快排漂洗槽连接在线加热器，所述在线加热器内设有至少两组加热管。

进一步地，所述第一酸槽和第二酸槽分别连接有冷排管，所述第一酸槽和第二酸槽上部设有排风管道，所述排风管道连接所述主体上的排风口。

进一步地，所述第一酸槽和第二酸槽内设有加热管，所述加热管通过螺栓固定在所述第一酸槽和第二酸槽的内壁上。

进一步地，所述第一酸槽内设有烟雾检测器和灭火装置，当烟雾检测器检测到火花时及时启动灭火装置，避免药剂在槽内燃烧，提高了安全性。

本发明的有益效果是：