[发明专利]一种非回转体变截面构件电弧增材制造路径规划方法

权利要求书

1.一种非回转体变截面构件电弧增材制造路径规划方法，其特征在于，该方法用于非回转体变截面构件电弧增材制造，具体包括如下步骤；

(1)模型处理

将零件原始三维模型导入UG软件，根据需要确定加工余量；

(2)单层切片

确定电弧增材制造沉积方向，建立与沉积方向垂直的剖切平面，剖切平面距零件底部距离为D_c；

(3)单层加工路径生成

选取剖切平面内的零件轮廓线进行偏置，偏置距离为D_off；通过UG软件选取偏置曲线生成加工路径；

(4)多层切片

基于UG软件进行多层切片，使剖切平面距零件底部距离D_c按分层切片厚度D_L自动增加，第K层剖切平面距零件底部距离D_c＝K×D_L；当剖切平面距零件底部距离D_c改变，则步骤(3)中的偏置曲线重新生成；

(5)多层加工路径生成及输出电弧增材设备的运动指令

通过UG软件选取第K层的偏置曲线重新生成加工路径；获取第K层加工路径上的所有点的坐标数据，相邻两点之间采用直线运动拟合，运动指令末尾自动调用第K+1层的电弧增材设备的运动指令；

(6)循环程序

通过循环程序，自动实现第1至n层的电弧增材设备的运动指令自动输出，n＝H/D_L，H为零件高度，D_L为分层切片厚度，切片总层数n。

2.根据权利要求1所述的一种非回转体变截面构件电弧增材制造路径规划方法，其特征在于，在步骤(6)中，当电弧增材设备的运行过程中若出现单层沉积高度与设定的分层厚度不一致时，返回步骤(4)；以最后沉积层的高度为起始高度，重新输入调整后的分层切片厚度D_L及切片总层数n，导入电弧增材设备后开始继续加工。

3.根据权利要求1所述的一种非回转体变截面构件电弧增材制造路径规划方法，其特征在于，步骤(5)获取第K层加工路径上的所有点的坐标数据，相邻两点之间采用直线运动拟合，如MOVEL指令，每层加工路径单独输出电弧增材设备的运动指令，运动指令末尾自动调用第K+1层的电弧增材设备的运动指令。

4.根据权利要求1所述的一种非回转体变截面构件电弧增材制造路径规划方法，其特征在于，步骤(1)所述根据需要确定加工余量，其加工余量为单边3-5mm。

5.根据权利要求1所述的一种非回转体变截面构件电弧增材制造路径规划方法，其特征在于，步骤(1)中将零件原始三维模型导入UG软件，根据需要确定加工余量，采用偏置面的方法将模型加厚。