[发明专利]可拉伸的FPC板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201711276943.7 申请日: 2017-12-06
公开(公告)号: CN108012406A 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 叶何远;林楚涛;李艳国 申请(专利权)人: 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 周修文
地址: 510663 广东省广州市广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 拉伸 fpc 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种可拉伸的FPC板,其特征在于,包括:弹性基板、第一压延铜箔与第二压延铜箔,所述第一压延铜箔贴设在所述弹性基板的其中一侧面,所述第二压延铜箔贴设在所述弹性基板的另一侧面。

2.根据权利要求1所述的可拉伸的FPC板,其特征在于,所述弹性基板为TPU板。

3.根据权利要求2所述的可拉伸的FPC板,其特征在于,所述第一压延铜箔、所述第二压延铜箔均为抗拉强度在350N/mm2~450N/mm2以及延展率在20%以上的压延铜箔。

4.根据权利要求1所述的可拉伸的FPC板,其特征在于,所述第一压延铜箔、所述第二压延铜箔的厚度均为14um~22um。

5.根据权利要求1所述的可拉伸的FPC板,其特征在于,所述第一压延铜箔及所述第二压延铜箔上均镀有银层、金层或阻焊层。

6.根据权利要求1所述的可拉伸的FPC板,其特征在于,所述第一压延铜箔为线路层,所述第一压延铜箔上压合有TPU层或覆盖膜;所述第二压延铜箔为焊盘和/或金手指,所述第二压延铜箔上均镀有银层或金层。

7.根据权利要求1项所述的可拉伸的FPC板,其特征在于,所述第一压延铜箔、所述第二压延铜箔均为线路层与焊盘和/或金手指,所述线路层上压合有TPU层;所述焊盘和/或金手指上镀有银层或金层。

8.根据权利要求1至7任意一项所述的可拉伸的FPC板,其特征在于,所述第一压延铜箔和/或第二压延铜箔为线路层,所述线路层中的导线呈波浪状。

9.一种FPC板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:

准备弹性基板与两块压延铜箔;

将所述弹性基板置于两块所述压延铜箔之间;

将所述压延铜箔、所述弹性基板进行压合处理得到覆铜板;

将所述覆铜板的两面分别制作出图形。

10.根据权利要求9所述的FPC板的制作方法,其特征在于,所述弹性基板为TPU板,所述压延铜箔与所述TPU板进行压合的压合温度为130℃~190℃,压合时间为300S~500S。

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