[发明专利]一种柔性电路板异型元件的压合焊接治具及方法在审
申请号: | 201711277988.6 | 申请日: | 2017-12-06 |
公开(公告)号: | CN108260296A | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 彭本尧;吕剑;陈前忠;郑绍东 | 申请(专利权)人: | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 唐致明 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 异型元件 柔性电路板 压合 铝合金基板 焊接治具 按压头 按压柱 盖板 焊接 避让机构 焊接过程 生产效率 定位柱 盖板盖 偏位 翘曲 下端 虚焊 压紧 治具 剥离 稳固 配合 | ||
本发明涉及一种柔性电路板异型元件的压合焊接治具,其包括:基座、铝合金基板、按压头、按压柱以及盖板。本发明中柔性电路板异型元件的压合焊接治具中,在基座上设置定位柱用于固定安装铝合金基板,并且在铝合金基板上设置避让机构与异型元件相配合,盖板上固定连接若干按压柱,按压柱下端固定连接按压头,当盖板盖上时,按压头压紧异型元件;本发明同时还提供了柔性电路板异型元件的压合焊接方法。通过以上治具及方法,使异型元件与柔性电路板接触稳固可靠,避免后续焊接过程中异型元件的偏位、翘曲、虚焊、连锡甚至剥离脱落等问题,提高焊接质量以及生产效率。
技术领域
本发明涉及柔性电路领域,尤其涉及一种柔性电路板异型元件的压合焊接治具及方法。
背景技术
随着电子元器件的快速发展,柔性电路板上元件的结构呈现多样化、复杂化的发展趋势,对于需要安装于柔性线路板上的异型元件(区别于普通呈平面形状的元件,异型元件一般呈一定的立体形状),若采用常规的贴装焊接方式,可能会出现元件偏位、翘曲、虚焊、连锡、容易剥离脱落等问题,焊接质量无法保证,直接影响产品质量或造成生产材料的浪费,且无法大批量生产制作,生产效率低。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种柔性电路板异型元件的压合焊接治具。
本发明还提供一种柔性电路板异型元件的压合焊接方法。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是:
一种柔性电路板异型元件的压合焊接治具,包括:基座、铝合金基板、按压头、按压柱以及盖板,所述基座上设置有定位柱,所述铝合金基板上设有与所述定位柱配合的定位孔以及与异型元件配合的避让结构,所述按压柱的下端与所述按压头固定连接,所述盖板上设有若干通孔与所述按压柱的上端配合,所述盖板与所述按压头之间设置有套接在所述按压柱上的弹簧。
在一种优选的实施方式中,所述盖板上设置有锁扣,所述盖板下压,可以使所述锁扣完全压扣在所述铝合金基板上。
在一种优选的实施方式中,所述铝合金基板为磁性铝合金基板,所述盖板为不锈钢盖板。
在一种优选的实施方式中,还包括补强板,所述补强板设置在异型元件焊脚位置的背面。
在一种优选的实施方式中,所述按压头为合成石压头。
一种柔性电路板异型元件的压合焊接方法,包括以下步骤:
S1:将铝合金基板固定安装在基座上;
S2:将柔性线路板固定于铝合金基板上,再印刷锡膏并由贴片机贴好异型元件,使异型元件与铝合金基板上的避让结构配合;
S3:盖上盖板,使与盖板固定连接的按压柱以及按压柱下端的按压头压住异型元件。
在一种优选的实施方式中,在步骤S3后还包括步骤S4;
S4:盖板下压至一定程度,与盖板固定连接的锁扣完全扣在铝合金基板上,即可完成柔性电路板异型元件的压合安装。
在一种优选的实施方式中,步骤S3中,铝合金基板选用磁性铝合金基板,盖板选用不锈钢盖板,磁性铝合金基板吸引不锈钢盖板下压。
本发明的有益效果是:
本发明中柔性电路板异型元件的压合焊接治具中,在基座上设置定位柱用于固定安装铝合金基板,并且在铝合金基板上设置避让机构与异型元件相配合,盖板上固定连接若干按压柱,按压柱下端固定连接按压头,当盖板盖上时,按压头压紧异型元件;本发明同时还提供了柔性电路板异型元件的压合焊接方法。通过以上治具及方法,使异型元件与柔性电路板接触稳固可靠,避免后续焊接过程中异型元件的偏位、翘曲、虚焊、连锡甚至剥离脱落等问题,提高焊接质量以及生产效率。
附图说明
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