[发明专利]一种降低晶圆误剥离的方法

说明书

根据本发明提供了一种降低不期望的存储器晶圆剥离的方法，包括：利用背磨胶带机将背磨胶带施加到存储器晶圆的正面；切割所施加的背磨胶带以使得在晶圆的背面被减薄之后所述背磨胶带不超出晶圆的边缘；将DAF胶带附着到所述晶圆的背面，所述DAF胶带包括粘片膜；利用加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上；并且利用夹持器向上拉所述热封胶带以便将与所述热封胶带粘合的背磨胶带从所述晶圆剥离。其中，利用加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上还可以包括：利用夹持器夹持所述一段热封胶带的一端；利用力矩马达来向所述一段热封胶带的另一端施加拉伸力，以使得加热头将热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上时所述热封胶带不与所述DAF胶带的所述粘片膜接触。

技术领域

本发明涉及芯片封装，并且尤其涉及一种在存储器芯片封装过程中降低存储器晶圆误剥离的方法。

背景技术

在芯片制造完成之后的封装过程中通常包括如下工艺步骤。首先，需要将背磨胶带(BG tape)施加到制造好的晶圆正面以便对晶圆背面进行研磨从而将晶圆减薄到适当的厚度，例如40、50或者70微米。在对晶圆背面的减薄操作之后对晶圆进行清洗并将其送入紫外腔(UV chamber)中，利用紫外线照射晶圆正面的背磨胶带以降低背磨胶带的粘性。接下来，在附着台上将划片胶带附着到晶圆的背面上，并且将其送到剥离台以便将背磨胶带从晶圆剥离下来。在此时，加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带印到背磨胶带的边缘上，并且利用夹持器(clamper)向上拉所述热封胶带以便将与所述热封胶带粘合的背磨胶带从晶圆上剥离下来。接着，沿晶圆的划片槽对晶圆进行切割以得到分离的管芯。此后，利用拾取机来拾取分离的各个管芯以进行后续的引线键合等后封装操作。

与常规的逻辑管芯的封装操作不同的是，在存储器管芯的后封装操作中还包括管芯键合工艺，即，为了增加存储器的单位尺寸下的存储密度并且降低封装尺寸，需要对两个存储器管芯进行管芯键合。图1示出了用于逻辑芯片的封装过程的常规划片胶带所包含的各层材料。如图1所示，常规的划片胶带包括基底材料、粘合层以及分离膜。而与逻辑芯片的封装过程中所采用的划片胶带不同的是，在存储器芯片的封装过程中所采用的划片胶带除了常规的基底材料、粘合层和分离膜之外，在粘合层和分离膜之间还包括一层粘片膜(DAF，Die attach film)，如图2所示。具有粘片膜的划片胶带又被称作是DAF胶带，其作用是为了通过粘片膜实现存储器管芯的叠置。即，通过采用粘片膜可以实现将一层存储器管芯粘附到另一层存储器管芯上。

但是，采用DAF胶带随之而来的问题是，在进行管芯拾取以及对两个存储器管芯进行管芯键合时一方面需要确保粘片膜粘结到管芯背面，另一方面又不能使得粘片膜到DAF胶带的其他层(即，到粘片膜下方的粘合层和基底材料)的粘性太强。在这种情况下，由于DAF胶带与常规划片胶带的性质的区别，使得在进行存储器管芯的背磨胶带剥离时不仅仅撕掉背磨胶带，而且还可能连同DAF胶带的粘片膜将晶圆一起撕下，造成生产良率下降。在芯片封装厂处理3000片以上的晶圆做试验样本时发现其中发生晶圆误剥离的比率为大约0.3％。

发明内容

有鉴于此，本发明的一个目的是提供一种在存储器芯片封装时降低晶圆误剥离的方法。

本申请的发明人在工作实践中发现，在存储器芯片封装过程出现的晶圆误剥离现象不仅仅是由于存储器芯片封装时采用的DAF胶带的性质所引起的，该现象的出现还取决于存储器晶圆的厚度以及背磨胶带离存储器晶圆边缘的位置。

具体而言，本申请的发明人发现这样的现象：在晶圆厚度大于100微米并且背磨胶带不超出晶圆边缘或者仅仅只超出很小的尺寸的情况下，在利用热封胶带去除背磨胶带时并不会连同晶圆一起剥离下来。而如果当晶圆厚度被研磨到70微米、50微米甚至更薄时，由于晶圆边缘是圆形的，所以之前没有超出晶圆边缘的背磨胶带在晶圆厚度被减薄之后可能变得超出了晶圆的边缘，从而由于力学原理，在利用热封胶带撕掉背磨胶带时可能会连同晶圆一起剥离下来。