[发明专利]一种用于电子显示器的混合LED发光体的制备方法

权利要求书

1.一种用于电子显示器的混合LED发光体的制备方法，其特征在于，步骤包括：

A在基板上电性规划像素点位置，布局基板电路，在基板表面制备绝缘电路，预留电性接头；

B在基板上制备电性控制器、电界面矩阵层；

C在基板上按像素点位置，固定LED发光体单元，每个单元包括：两个micro ULED、两个OLED；

D电性连接LED发光体单元与基板上对应的电性接头；

其中所述的在基板上按像素点位置，固定LED发光体单元，一个像素点对应一个颜色LED发光体单元，其中每个LED发光体单元内的两个micro ULED分别对应第一、第三子像素，两个并联的OLED对应第二子像素，两个micro ULED分别点亮第一、第三子像素，OLED点亮第二子像素；

所述在基板上制备电性控制器、电界面矩阵层，其中电性控制器为LED控制器，可选择地控制micro ULED的开启关闭；电界面矩阵层用于直接与每个OLED电性连接；

混合LED发光体的像素中第一子像素与第三子像素对应的micro ULED与外界电路连接的电气连接接口为一组固定于第一基板上的垂直结构的元件，micro ULED通过该组垂直结构的元件与外界以表面贴合封装形式电性连接；

在外延垒晶薄膜层表面包括ULED界面，每个ULED界面包含一个底面和侧面，由ULED界面底面形成的第一电接口与LED控制器电性连接，由ULED界面底面形成的第二电接口与基准电压电性连接；其中ULED与ULED之间表面贴装，每个贴装在一起的ULED包括：一个顶面，与对应的ULED界面的底面叠合；一个底面；一个形成于ULED顶面的第一电插头与对应的ULED界面的第一电接口连接；一个形成于ULED顶面的第二电插头与对应的ULED界面的第二电接口连接；其中每个表面贴装的ULED的第一电接口设置成以第一直径为直径的圆形；其中每个表面贴装的ULED第二电接口形成的圆形在第一电接口形成的圆形外围；

混合LED发光体中包括多个OLED界面，每个OLED界面包括底面、侧壁、及第一电极，第一电极形成于OLED界面的底面，并与LED控制器电性连接，OLED界面的第一电极及第二电极电性连接于电界面矩阵层。

2.根据权利要求1所述的用于电子显示器的混合LED发光体的制备方法，其特征在于，其中所述的基板在固定LED发光体单元的表面为金属反光面或带有反光膜的反光表面。

3.根据权利要求2所述的用于电子显示器的混合LED发光体的制备方法，其特征在于，其中所述的基板为带有反光膜的反光表面，反光表面选自为二氧化锑和二氧化硅布拉格反射层DBR，DBR反射层通过溅渡的方式溅渡于基板表面。

4.根据权利要求1所述的用于电子显示器的混合LED发光体的制备方法，其特征在于，其中所述混合LED发光体中各像素中：第一子像素对应的micro ULED发射蓝色光；第二子像素对应OLED发射红色光；第三子像素对应的micro ULED发射绿色光，每个像素对应三种光色。

5.根据权利要求1所述的用于电子显示器的混合LED发光体的制备方法，其特征在于，其中所述第一基板在固定LED发光体单元处为凹陷状界面，对固定LED发光体单元内不同的发光单体其凹陷度不同。

6.根据权利要求5所述的用于电子显示器的混合LED发光体的制备方法，其特征在于，其中所述的对固定LED发光体单元内不同的发光单体其凹陷度不同，其中LED发光体单元固定于第一基板凹陷状界面内后，各发光单体表面在同一平面上。