[发明专利]一种集成电路模组结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明实施例涉及集成电路模组技术，尤其涉及一种集成电路模组结构及其制作方法。

背景技术

随着电子产品的日益发展，各类元器件的研发都朝着集成化、功能多的方向发展，因此，对集成器件的集成电路模组结构的要求也在日益提高。

现阶段，集成器件组装在系统级封装(SIP，System in Package)模组中时，需要在集成电路模组结构中设置焊盘以及和焊盘连接的焊球，以便集成电路器件/芯片和其他集成电路器件/芯片之间连接。焊球的寄生电阻大概在30mΩ左右，在传统的数字芯片的封装过程中焊球的寄生电阻的影响可以忽略，但是在射频模组或高频应用中，焊球的寄生电阻会大幅降低集成器件中电容或电感的品质因数，影响集成器件的性能。

发明内容

本发明提供一种集成电路模组结构及其制作方法，以实现降低寄生电阻，提高集成器件中电容或电感的品质因数，优化集成器件的性能。

第一方面，本发明实施例提供了一种集成电路模组结构，包括：

集成器件，所述集成器件上设置有部分功能电路，所述集成器件包括相对的第一面和第二面，所述第一面上设置有与所述功能电路连接的至少一个接口；

塑封层，所述塑封层暴露出所述集成器件的第一面；

重布线层，所述重布线层至少一层，每层所述重布线层包括至少一个金属图形，所述金属图形与所述接口对应连接，其中，

所述金属图形自身形成剩余的功能电路，或者所述金属图形直接连接到剩余的功能电路；

绝缘层，位于所述集成器件和所述塑封层靠近所述第一面的一侧，所述绝缘层包括至少一层，每层所述绝缘层覆盖一层所述重布线层，所述绝缘层暴露出所述金属图形的一部分以形成焊盘。

可选的，所述金属图形覆盖并接触其对应的所述接口，所述金属图形的面积大于其对应的所述接口的面积。

可选的，所述集成器件的个数多于一个，多个所述集成器件的所述接口通过所述金属图形连接。

可选的，所述重布线层包括多层，各层重布线层之间由绝缘层隔离，由通孔实现各重布线层之间的电连接。

第二方面，本发明实施例还提供了一种集成电路模组结构的制作方法，包括：

提供载板，在所述载板上形成过渡胶；

在所述过渡胶上设置集成器件，所述集成器件上设置有部分功能电路，所述集成器件包括相对的第一面和第二面，所述第一面上设置有与所述功能电路连接的至少一个接口，所述第二面与所述过渡胶接触；

在所述过渡胶上形成塑封层，所述塑封层包覆所述集成器件；

减薄所述塑封层，使所述塑封层暴露出所述接口；

在所述塑封层上形成至少一层重布线层，每层所述重布线层包括至少一个金属图形，所述金属图形与所述接口对应连接，其中，所述金属图形自身形成剩余的功能电路，或者所述金属图形直接连接到剩余的功能电路；

在所述塑封层和所述重布线层上形成至少一层绝缘层，每层所述绝缘层覆盖一层所述重布线层，所述绝缘层暴露出所述金属图形的一部分。

可选的，在形成所述绝缘层之后，还包括：去除所述载板和所述过渡胶。

可选的，采用重布线技术在所述塑封层上形成所述金属图形，形成的所述金属图形覆盖并接触其对应的所述接口，形成的所述金属图形的面积大于其对应的所述接口的面积。

可选的，所述金属图形的材料为铜。

可选的，在所述塑封层和所述重布线层上形成至少一层绝缘层，每层所述绝缘层覆盖一层所述重布线层，包括：在所述塑封层上形成多层重布线层，各层所述重布线层之间由绝缘层互相隔离，并由通孔实现各重布线层之间的电连接。

可选的，在所述塑封层和所述重布线层上形成至少一层绝缘层，所述绝缘层暴露出所述金属图形的一部分，包括：

在所述塑封层和所述重布线层上沉积形成至少一层介电材料层，形成的所述介电材料层覆盖所述金属图形和所述集成器件；

刻蚀所述介电材料层以暴露出所述金属图形的一部分。

本发明实施例提供的集成电路模组结构及其制作方法，通过在集成器件的接口上设置与之对应连接的金属图形，实现剩余的功能电路，或者实现与剩余功能电路的直接电连接，无需使用锡焊球、铜柱等中间材料，大幅降低寄生电阻，解决了现有技术中由于焊球等的寄生电阻导致的集成器件中电容或电感的品质因数大幅降低的问题，避免了焊球的接入，实现了降低寄生电阻，提高集成器件的电容或电感的品质因数，优化集成器件性能的目的。

附图说明