[发明专利]一种氮化铝陶瓷电路板及制备方法

权利要求书

1.一种氮化铝陶瓷电路板制备方法，其特征在于：所述的方法包括如下步骤：

(1)对氮化铝陶瓷板印制电路图形过程：

1.1按照电路图的要求制做相应厚度的印板；

1.2配置电子浆料，所述电子浆料包括金属粉末和有机溶剂混合而成，其中，所述金属粉末含有30％～60％的Cu、5％～50％的Ag和5％～60％的Ti；所述有机溶剂主要是由90％～98％的松油醇和2％～10％的乙基纤维素而成；所述金属粉末与有机溶剂百分比是1～2.5：1；

1.3通过所述电子浆料将印板中电路图形直接印制在氮化铝陶瓷板上获得金属层厚度为5～500um氮化铝陶瓷电路板；

(2)真空烧结过程：

2.1、在真空烧结前，将氮化铝陶瓷电路板在烘干箱进行第一次排胶；

2.2、在真空烧结时，真空度必需达到0.0065Pa以下；并将氮化铝陶瓷电路板进行第二次排胶；

2.3、烧结最高温度根据成份配比不同范围在800℃～950℃，烧结最高温度保温时间范围在5～25min。

2.根据权利要求1所述的一种氮化铝陶瓷电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤1中印板可以采用丝印板或钢板网，其中：所述丝印板的厚度范围为15～45um，钢板网的厚度范围为40～250um。

3.根据权利要求1所述的一种氮化铝陶瓷电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤2中第一次排胶是对氮化铝陶瓷电路板在温度范围为120℃～160℃、持续保温时间为15～25min，在烘干箱内烘干。

4.根据权利要求1所述的一种氮化铝陶瓷电路板的制备方法，其特征在于：所述步骤2中第二次排胶是对氮化铝陶瓷电路板在温度范围为400℃～500℃、持续保温时间为25～35min，在真空炉内排胶。