[发明专利]一种用于熔融沉积成型3D打印机的组合物、制备及其应用有效
申请号: | 201711281110.X | 申请日: | 2017-12-07 |
公开(公告)号: | CN107936459B | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 王剑磊;吴立新;张旭 | 申请(专利权)人: | 中国科学院福建物质结构研究所 |
主分类号: | C08L55/02 | 分类号: | C08L55/02;C08K3/08;C08K5/435;C08L77/02;C08K5/3492;C08L77/06;C08J3/22;B33Y70/00 |
代理公司: | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人: | 吕少楠;刘元霞 |
地址: | 350002 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 熔融 沉积 成型 打印机 组合 制备 及其 应用 | ||
1.一种用于熔融沉积成型3D打印机的组合物,其特征在于:该组合物由高分子聚合物连续相、发泡剂相、低熔点合金相三相组成;
所述高分子聚合物连续相占比为70-90重量比;所述高分子聚合物连续相由一种或多种高分子组成,其包括丁二烯-丙烯腈-苯乙烯嵌段共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰胺6;
所述发泡剂占2-5重量份;所述发泡剂为化学发泡剂,其由三肼基三嗪、对甲苯磺酰氨基脲或4,4’-氧代双(苯磺酰氨基脲)中的一种组成;
所述低熔点合金占比15-25重量比,其由锡基合金、铅基合金、铋基合金的一种或几种组成。
2.如权利要求1所述的组合物,其特征在于:所述高分子聚合物连续相占比为75-85重量比。
3.如权利要求1所述的组合物,其特征在于:所述发泡剂占3-4重量份。
4.如权利要求1所述的组合物,其特征在于:所述低熔点合金占比为18-23重量比。
5.如权利要求1或4所述的组合物,其特征在于,所述低熔点合金为锡基合金粉末。
6.权利要求1-4任一项所述组合物的用途,其特征在于:用于制备微米级的多孔制件。
7.如权利要求6所述的用途,其特征在于:孔为闭合孔,直径为10-50μm。
8.如权利要求6或7所述的用途,其特征在于:所述多孔制件的制备方法为采用熔融沉积成型3D打印机将权利要求1所述的组合物打印出制件,将制件在中频电磁感应炉中加热6-10秒,感应电流为150A,从而在制件内部形成微米级孔隙,得到多孔制件。
9.如权利要求8所述的用途,其特征在于,所述加热时间为7-9秒。
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