[发明专利]用于压印光刻的流体滴落方法和装置

权利要求书

1.一种用于压印光刻的装置，包括：

具有流体分配端口的流体分配系统；

台，其中，台、流体分配端口或者台和流体分配端口的组合适于使基板和流体分配端口相对于彼此移动；以及

逻辑元件，被配置为：

传送用于在第一遍期间通过具有流体分配端口的流体分配系统将可成形材料分配到基板的表面上以形成用于基板的压印场的第一部分的第一流体滴图案的信息，其中基板和流体分配端口在平移方向上相对于彼此移动；

传送用于相对于彼此偏移基板和流体分配端口的信息；并且

传送用于在第二遍期间通过流体分配系统将可成形材料分配到基板的表面上以形成用于压印场的第二部分的第二流体滴图案的信息，

其中，第一流体滴图案设置用于沿着多条线分配可成形材料的流体滴，其中所述多条线中的线彼此以一定间距分隔开，并且

其中，偏移在间距的方向上沿着平行于基板的表面的平面进行作为所述间距的非整数倍的偏移距离。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，相对于彼此偏移基板和流体分配端口的信息不包括在平移方向上偏移基板和流体分配端口的信息。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，相对于彼此偏移基板和流体分配端口的信息还包括在平移方向上相对于彼此偏移基板和流体分配端口的信息。

4.根据权利要求3所述的装置，其中：

流体分配系统还被配置为以预设的频率分配可成形材料的流体滴，以便当基板和流体分配端口沿着平移方向以预设的速度相对于彼此移动时获得以预设最小间距在基板上间隔开的滴；

在第一遍、第二遍或者第一遍和第二遍中的每一遍期间用于分配可成形材料的信息包括用于分配可成形材料以使得平移方向上的流体滴间距是预设最小间距或预设最小间距的整数倍的特定信息；以及

相对于彼此偏移基板和流体分配端口的信息包括特定信息，在该特定信息中在平移方向上使基板和流体分配端口相对于彼此偏移是对于平移偏移距离执行的，该平移偏移距离是预设最小间距的非整数倍。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的装置，其中：

流体分配端口被配置为沿着基本上垂直于平移方向的线以对应的间距分配流体滴；并且

用于相对于彼此偏移基板和流体分配端口的信息是针对作为所述对应的间距的非整数倍的偏移距离执行的。

6.根据权利要求1至4中的任一项所述的装置，其中：

用于在第一遍期间将可成形材料分配到基板上的信息包括用于沿着下落边缘禁区的Y1线分配可成形材料的流体滴的信息；并且

用于在第二遍期间将可成形材料分配到基板上的信息包括用于沿着下落边缘禁区的Y2线分配可成形材料的流体滴的信息。

7.一种产生用于压印光刻工艺的流体滴图案的方法，所述方法包括：

在第一遍期间，通过具有流体分配端口的流体分配系统将可成形材料分配到基板的表面上以形成用于基板的压印场的第一部分的第一基板流体滴图案，其中基板和流体分配端口在平移方向上相对于彼此移动；

相对于彼此偏移基板和流体分配端口；以及

在第二遍期间，通过流体分配系统将可成形材料分配到基板的表面上以形成用于压印场的第二部分的第二基板流体滴图案，其中相对于彼此偏移基板和流体分配端口是在第一遍和第二遍之间执行的，

其中：

第一基板流体滴图案具有沿着多条线布置的可成形材料的流体滴，其中所述多条线中的线彼此以一定间距分隔开，并且

偏移在间距的方向上沿着平行于基板的表面的平面进行作为所述间距的非整数倍的偏移距离。

8.根据权利要求7所述的方法，其中：

流体分配端口被配置为沿着基本上垂直于平移方向的线以对应的间距分配流体滴；并且

相对于彼此偏移基板和流体分配端口包括使基板和流体分配端口相对于彼此偏移作为所述对应的间距的非整数倍的偏移距离。